Вопрос про слои МПП Опции

[Viper89]

Здравствуйте ! Уважаемые знатоки, прошу помочь определиться с расположением слоев в МПП. Имеется 4 питания: 3.3В, 5В, 9В и 27 В. В составе платы ПЛИС 5576ХС1Т, загр ПЗУ 5576РС1У, Flash AT49BV040-JU, несколько микросхем 1533, 1309 и кренка т.д. Раньше с МПП не сталкивался, платы были проще. Каков будет порядок слоев и как мне быть с GND, нужно ли делить его на землю питания и на цифровую землю(просто в схеме все на одну землю посажено) и в каких случаях она вообще делиться на AGND и DGND? Надеюсь на Вашу помощь, заранее спасибо!

ps: плис cqfp240

[Uree]

С точки зрения сигнала разницы между полигоном питания и полигоном земли нет. В сигнале присутствуют оба уровня, и уровень питания и земли. Не будем же мы утверждать, что на одной полуволне ток в плэйне есть, а на другой нет?
И фильтровать можно как землю, так и питание, если это даст результат. И опорным может быть и плэйн земли и плэйн питания. Особенно если дроссельных развязок нет, а в цифровых схемах практически никогда не делается развязка каждого чипа по питанию. Поэтому думать можно много, но опорным может быть любой плэйн.

[PCBtech]

С точки зрения сигнала разницы между полигоном питания и полигоном земли нет. В сигнале присутствуют оба уровня, и уровень питания и земли. Не будем же мы утверждать, что на одной полуволне ток в плэйне есть, а на другой нет?
И фильтровать можно как землю, так и питание, если это даст результат. И опорным может быть и плэйн земли и плэйн питания. Особенно если дроссельных развязок нет, а в цифровых схемах практически никогда не делается развязка каждого чипа по питанию. Поэтому думать можно много, но опорным может быть любой плэйн.

Да я не спорю - конечно же, в принципе обратный ток может течь по полигону питания!
Просто в этом случае может быть несколько больше геморроя с развязками,
что-то можно не учесть, что-то может хуже работать, где-то может оказаться выше
индуктивность соединений, где-то может быть больше шумов в плане питания, чем в земляном полигоне.
Это мои чисто интуитивные сомнения. Если нужны точные доказательства, или пример схемы -
тогда это не ко мне, тут, я думаю, найдутся эксперты получше.

Итак, еще раз суть моего утверждения:
Если схема простая, не очень высокочастотная - нет проблем, используйте VCC как опору.
А вот для насыщенных плат, и более высокочастотных, с чувствительными генераторами
или аналоговыми скоростными цепями - мне кажется, слишком много вещей придется учитывать,
что-то можно пропустить, поэтому безопаснее и проще использовать как опору только слои GND.
А идеально - вообще слой VCC поместить между двумя слоями GND.

А я Вам тоже повторяю: это я спросил у Вас, а не наборот.
Кстати, я Вас потом попросил нарисовать без дросселей... Вы тоже не можете?


Верно. Именно этого я и добивался.
И очень рад, что так и вышло. Надеюсь, те, кто будут читать топик, пропустят мимо ушей Ваши мысли о разной природе токов, и о плохой идее вести провода над\под питаниями.

Uree
А все-таки, зачем в Вашем примере разработчики (кстати, кто это?) отделили адреса и данные? Что-то тоже смахивает на мракобесие...

Итак, уважаемый vitan, вот и выяснился истинный смысл Ваших вопросов. Вы не хотели получить на них ответы.
Вы просто боретесь с мракобесием.
Поэтому и не отвечаете на мои вопросы, и поэтому и отказываетесь, насколько я понимаю, нарисовать путь ВЧ тока на моей схеме.

"Кстати, я Вас потом попросил нарисовать без дросселей... Вы тоже не можете? "

Что-то я не понял, зачем это нужно. Без дросселей все, по-моему, очевидно, и я это написал в предыдущих постах.
Ток потечет под микрополоском по опорному плану, затем через переходные отверстия и выводы питания попадет в микросхему.
Хотя тут все будет зависеть от индуктивности соединений.

Или Вы мои ответы не читали?

Итак, мой ход сделан - жду от Вас ответный рисунок с током, протекающим через дроссели, в противном случае буду считать дуэль выигранной :-)

[vitan]

где-то может быть больше шумов в плане питания, чем в земляном полигоне.

Вах!!! И эти люди нам делают платы и проводят семинары? Нет, так жить нельзя...

Хотите увидеть шум - подключайте осциллограф. Только не забудьте, что у него два конца. И у любого прибора, который мерит напряжение тоже.

Что-то я не понял, зачем это нужно. Без дросселей все, по-моему, очевидно, и я это написал в предыдущих постах.
Ток потечет под микрополоском по опорному плану, затем через переходные отверстия и выводы питания попадет в микросхему.
Хотя тут все будет зависеть от индуктивности соединений.

Или Вы мои ответы не читали?

Читал. Вы тоже не особо стараетесь. Нарисуйте (ладно, напишите словами) полный путь. Откуда он выходит, и где заканчивает свое движение.

[PCBtech]

"где-то может быть больше шумов в плане питания, чем в земляном полигоне."
Вах!!! И эти люди нам делают платы и проводят семинары? Нет, так жить нельзя...

Хотите увидеть шум - подключайте осциллограф. Только не забудьте, что у него два конца. И у любого прибора, который мерит напряжение тоже.

Читал. Вы тоже не особо стараетесь. Нарисуйте (ладно, напишите словами) полный путь. Откуда он выходит, и где заканчивает свое движение.

Ну вот что, уважаемый vitan.
Или Вы объясняете подробно, что Вам настолько не нравится в моей фразе про шумы в плане питания,
или немедленно прилюдно извиняетесь за переход на личности.

Что касается тока через микрополосок - отвечаю на Ваш вопрос.

На мой дилетантский взгляд, ток по закону Кирхгофа делает замкнутый круг между источником и приемником.
Будем рассматривать только ВЧ составляющую тока.
То, что часть тока отражается раньше на неоднородностях - исключим из рассмотрения для простоты.
Вытекающий из выхода источника и протекающий по микрополоску ток
протечет через вход приемника (видимо, имеющий на этой частоте входное сопротивление около 50 ом),
и через контакты земли и питания выйдет обратно. Тут ему надо попасть на опорный слой, и он попытается это сделать
через переходные отверстия и фильтрующие конденсаторы, если таковые есть.
Затем по опорному плану он течет обратно, стараясь протекать под микрополоском или близко к нему.
Затем он через переходные отверстия и фильтрующие конденсаторы втекает в выводы земли и питания источника.

Куда втекает (или вытекает) больше тока, в выводы земли или питания - зависит от многих факторов,
в том числе от устройства микросхемы источника или приемника, направления протекания тока,
наличия и характеристик фильтрующих конденсаторов поблизости, и так далее.

Если я ответил на Ваш вопрос, то жду ответа на мой.