реклама на сайте
подробности

 
 
> Статьи сотрудников ОАО "НИЦЭВТ", Публикация статей на сайте nicevt.com
Kazakov
сообщение Jan 11 2012, 07:01
Сообщение #1





Группа: Участник
Сообщений: 10
Регистрация: 11-01-12
Пользователь №: 69 275



Освоение техпроцесса прямой металлизации. Автор делится опытом, полученным при внедрении технологии создания токопроводящего слоя в сквозных отверстиях многослойных печатных плат.


В последнее время процесс химического меднения, долгие годы применявшийся для создания токопроводящего слоя в сквозных отверстиях многослойных печатных плат (МПП), начал сдавать свои позиции и уступать место техпроцессу прямой металлизации.


Поскольку химическая медь осаждается не только на диэлектрические участки поверхности сквозного отверстия, но и на торцы медной фольги, то между фольгой и гальванической медью возникает промежуточный слой химической меди толщиной около 1 мкм. По своей природе химически осажденная медь имеет рыхлую, пористую структуру, которая обладает способностью поглощать влагу, газы, растворы электролитов. Вследствие этого ее механическая прочность оказывается недостаточно высокой. Поэтому при термовоздействиях на МПП во время ее эксплуатации может происходить отрыв металлизации в районе торцевого контакта. Чаще всего он проходит по слою химической меди.


Скачать файл или прочесть полностью можно на сайте: Освоение техпроцесса прямой металлизации.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Kazakov
сообщение Apr 26 2012, 12:20
Сообщение #2





Группа: Участник
Сообщений: 10
Регистрация: 11-01-12
Пользователь №: 69 275



Статья о модернизации монтажно-сборочного производства ПК ОАО «НИЦЭВТ».

На сегодняшний день оснащение материально-технологической базы и уровень квалификации персонала позволяют выполнять заказы от единичных изделий до среднесерийных партий.

Мы производим:
• монтаж опытных (НИОКР) и небольших партий изделий;
• контрактное производство РЭА больших партий;
• изготовление жгутов, кабелей;
• изготовление РЭА под ключ;
• ремонт электронных модулей (демонтаж/монтаж микросхем в корпусе BGA, установка единичных микросхем в корпусе BGA, доработка навесным монтажом и др.);
• селективное нанесение влагозащитного покрытия на печатные узлы;
• рентгеновский контроль.

Все это позволяет нам оставаться крупнейшим отечественным разработчиком средств вычислительной техники и системного программного обеспечения. В статье подведены итоги последней модернизации.

Скачать файл или прочесть полностью можно на сайте: Статья о модернизации монтажно-сборочного производства ПК ОАО "НИЦЭВТ"

Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 27th June 2025 - 03:36
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01339 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016