Размещение слоев питания и земли?, кто как делает, плюсы, минусы Опции

[admin]

Вопрос простой,
в многослойках, скажем 4-6 слоев
(например: 2 сигнальные и 2 питание, 3-4 сигнальные, 3-2 питание)

Кто как размещает слои питания и сигнальные?
Внутрь питание, внешние сигнальные?
Или же внетренние сигнальные, внешние земля и питание?

В чем преимущества того и другого?

[3.14]

<Насколько я наслышан ведь WG некорректно работает с русским.>
В "чистом" виде да, но fill в каком то из постов www.megratec.ru/forum указывал адресок с русским шрифтом. Кстати, если собираетесь изучать WG, без этого человека приидется сложно, да и на кучу вопросов найдете ответы на самой конфе megratec.
<Скажите переносите только схемантику и корпуса в сам пакет?>
ТАМ это тоже довольно подробно описано, я переносил только библиотеки.
В общем процесс выглядит рпимерно так: с помощью различных манипуляций получаем библиотеку символов, корпусов, пинов. Далее в ручную создаем компоненты и прикрепляем к ним модели. Если переносите плату, то сначала получаете библиотеку из платы, а затем импортируете саму плату, модели прийдется в ручную каждый раз прикреплять. Ну а если со схемой.. то думаю проще будет заново создать

[Survivor]

А чем отличаются такие два варианта и какой из них лучше использовать:

1. Signal 1 (top)
2. VCC
3. GND
4. Signal 2 (bottom)

1. Signal 1 (top)
2. GND
3. VCC
4. Signal 2 (bottom)

для PCI-платы с АЦП - ЦАП 30 Мгц?

[Survivor]

И еще вопрос: с PCI-шины доступны множество ламелей GND.

Плата 4-х слойная с планом для земли и питания.
На планах земли и питания выделены неперекрывающиеся области для соответственно аналоговых и цифровых областей.

Если использовать заземление в одной точке , то какую из множества ламелей GND с PCI-шины выбрать?

Или объединить их все между собой одной широкой дорожкой, в одной из точек которой и сделать это заземление в одной точке?

Если эта точка будет близко около отгиба ( с ушком с отверстием под винт )крепежной планки ( кронштейна ), то стоит ли ее соединять с крепежным винтом, чтобы земля платы напрямую через крепежную планку контачила с корпусом ПК ?

[sln]

И еще вопрос: с PCI-шины доступны множество ламелей GND.

Плата 4-х слойная с планом для земли и питания.
На планах земли и питания выделены неперекрывающиеся области для соответственно аналоговых и цифровых областей.

Если использовать заземление в одной точке , то какую из множества ламелей GND с PCI-шины выбрать?

Или объединить их все между собой одной широкой дорожкой, в одной из точек которой и сделать это заземление в одной точке?

Если эта точка будет близко около отгиба ( с ушком с отверстием под винт )крепежной планки ( кронштейна ), то стоит ли ее соединять с крепежным винтом, чтобы земля платы напрямую через крепежную планку контачила с корпусом ПК ?

Возможно вариант обьединения GND вместе будет правильным, если не повлечет за собой дополнительные наводки.
Соединения земли аналоговой и цифровой лучше соединить с минимально возможным растоянием по питанию. А вот соединение с крепежным винтом я бы не посоветовал делать. Дополнительные наводки сколее всего Вам обеспечены. Потом их сложнее отфильтровать будет.
В целом многое будет зависить от правильного расположения элементов на плате.