Всем привет! Собственно, проблема такая - есть компонент, пины стоят с шагом 2.5 мм, отформовать невозможно. Между ними 1кВ и это не моя финтазия, а реальное рабочее напряжение по даташиту. Если для внутреннего слоя требования IPC2221 (1.5мм) худо-бедно соблюсти можно, то для внешних - 2.3мм (это минимум при наличии покрытия!) - просто нереально. Что делать-то, кто подскажет?
В таком конструктиве можно попробовать разве что запаять через переходную плату. На переходной плате уже разнести контакты на нужное расстояние. Сама плата будет изолятором.
Что делать, если невозможно соблюсти минимальный зазор?
May 10 2012, 11:34
