|
Интересно услышать советы кто как справляется с проблемой отвода тепла в малогабаритных устройствах.
Ситуация такая: устройство размерами примерно 150х80х20. Достаточно тепловыделяющее. Корпус - полностью закрытый, без отверстий. Эксплуатация внутри помещения. Все компоненты - на одной плате, монтаж двухсторонний. Основные тепловыделяющие элементы: чипы в пластиковых BGA-корпусах (PBGA) и пара стабилизаторов питания.
Понятно, что в таком малом объёме тепло надо сбрасывать напрямую на корпус.
Первое, что приходит в голову - делать фрезировкой цельный алюминиевый корпус с плоской крышкой. И во внутреннем рельефе корпуса над этими компонентами оставить выступающие плоские площадки по высоте и форме компонента. Чтобы, когда плата прижмется к корпусу винтами, эти чипы прижимались к выступам на корпусе через эластичную теплопроводящую прокладку (кстати, какой тип прокладок лучше использовать?).
Недостатки такого конструктива: необходимость где-то заказывать корпус, а не использовать готовый, дороговизна и необходимость достаточно жесткого соблюдения размеров. Может быть что-то еще...
А если брать готовый корпус, то перегрев внутри будет слишком большой.
Кто что посоветует в такой ситуации? Как с перегревом бороться?
|
Способы отвода тепла на корпус, в малогабаритных устройствах
Apr 18 2006, 10:50
