Параметры заливки полигонов, Параметры заливки полигонов Опции

[Hypericum]

День добрый. Разрабатываю плату, размер 300х200 мм (определяется УБНК). На плате элементы (от 0603 до CQFP-208) и трассировка занимают ~20% площади (в одном углу платы).
Вопрос: Для удобства монтажа ЭРЭ пайкой оплавлением (отсутствия коробления и т.п.) оставшуюся (незанятую проводниками плату)
1) Оставить без заливки по обоим слоям,
2) Залить полигоном сплошным (меньше расход раствора травления),
3) Залить полигоном сетчатым (с какими значениями линия / зазор),
4) Ваш вариант.
САПР позволяет сделать все варианты.

[Ruslan1]

Я бы спросил у технологов, которые на монтаже будут. Подозреваю, что ответ будет "нам все равно". Тогда спросил бы у технологов, которые плату делать будут. Подозреваю, что им все равно не будет. А может и будет. Тогда сплошным полигоном заливайте.

[Barklay]

...Тогда спросил бы у технологов, которые плату делать будут. Подозреваю, что им все равно не будет...

Подозреваю, что их ответ тоже будет "нам все равно".
Вообще-то, принятие решения о (не)заливке полигоном и каким именно принимают исходя несколько из иных соображений, чем удобство монтажа и/или изготовления платы.