Параметры заливки полигонов, Параметры заливки полигонов Опции

[Hypericum]

День добрый. Разрабатываю плату, размер 300х200 мм (определяется УБНК). На плате элементы (от 0603 до CQFP-208) и трассировка занимают ~20% площади (в одном углу платы).
Вопрос: Для удобства монтажа ЭРЭ пайкой оплавлением (отсутствия коробления и т.п.) оставшуюся (незанятую проводниками плату)
1) Оставить без заливки по обоим слоям,
2) Залить полигоном сплошным (меньше расход раствора травления),
3) Залить полигоном сетчатым (с какими значениями линия / зазор),
4) Ваш вариант.
САПР позволяет сделать все варианты.

[vicnic]

День добрый. Разрабатываю плату, размер 300х200 мм (определяется УБНК). На плате элементы (от 0603 до CQFP-208) и трассировка занимают ~20% площади (в одном углу платы).
Вопрос: Для удобства монтажа ЭРЭ пайкой оплавлением (отсутствия коробления и т.п.) оставшуюся (незанятую проводниками плату)
1) Оставить без заливки по обоим слоям,
2) Залить полигоном сплошным (меньше расход раствора травления),
3) Залить полигоном сетчатым (с какими значениями линия / зазор),
4) Ваш вариант.
САПР позволяет сделать все варианты.

День добрый.
ИМХО,оптимально и с точки зрения производства, и с точки зрения монтажа в печи, чтобы распределение меди было равномерное и примерно одинаковое с обоих сторон платы.
Поэтому я бы посмотрел, как медь распределена по слоям и в случае большой разницы добавил полигон. Сетчатый, сплошной - не так принципиально.
Для меня большая разница - разница в площадях заполнения медью 30% и более.
СВЧ - отдельный разговор.