Сверхширокополосное согласование. Сэмплер стробоскопического осциллографа (смеситель). Опции

[Deadsoulf]

Добрый день, господа!

Занимаюсь разработкой стробоскопического сэмплера на полосу 0-40ГГц. В СВЧ не так давно, так что не ругайте, но подсказывайте кто что может. Ничего похожего в поиске не обнаружил.

2 зависимые задачи:
1. Согласование, получение максимально равномерной кривой КСВ.
2. Эффективное стробирование.
Есть экспериметы. Куча вопросов.

1) Обнаружил, что согласование улучшается при уменьшении эпсилон и толщины диэлектрика подложки при относительном сохранении топологии. В чем идея?

2) Допустим, имеем переход из разъемного гермовода на микрополосок. Как влияет соотношение диаметра жилы гермовода и ширины линии на согласование? Следует приближать их размеры или лучше делать полосок много шире жилы?

3) Есть полосок и земляной полигон, между ними впаян резистор (см рис, цифра 1) - если разорвать полосок и переместить резистор, запаяв землю на второй отрезок полоска (рис, цифра 2) - то согласование сильно ухудшается. Почему???

4) Чем дальше резистор от разъема - тем лучше согласование. Почему??? Вся длина линии с земляным полигоном 8-10 мм, линия позолочена - на затухание не грешу.

6) Как осуществить подачу строба на смесительный диод? Какие-нибудь идеи? В литературе предлагается просто заводить строб на диод. Но потом очень геморойно обрабатывать добавку, которую он привносит в выборку сигнала.

Буду благодарен за любую информацию, ссылки на источники, литературу и т.д.

Фирмачи как-то добиваются идеально ровной КСВ на уровне 1 в огромной полосе. Как - полная загадка. Даже если это интегральные вещи - в чем фишка?

[Deadsoulf]

потому, что короткозамкнутый шлейф имеет комплексное сопротивление (которым является оставшийся полосок), зависящее от частоты, которое Вы через резистор подсоединяете к своей полосковой линии. Соответственно, вместо согласования имеете отражение.

Об этом я подумал. Делал иначе: обрезал полосок посередине, в этом месте сверлил отверстие и впаивал резистор так, что сверху он был подсоединен к полоску, а снизу - к земляному полигону. Получал тот же плохой КСВ.

2 VitaliyZ:

Делал так: брал готовый смеситель с напыленным тонкопленочным резистором (прямо в продолжение МПЛ, то есть, как по идее должно быть), стирал этот резистор алмазом и припаивал смд 0402 и 0201. И - о чудо! - хотя КСВ изначально не был особенно хорош, он не стал существенно хуже. Возможно, конечно, на высоких частотах почти вся энергия отражалась от предыдущих неоднородностей и до резистора мало что доходило, но тем не менее даже с дискретной терминацией КСВ<=1.5 получен, задача - улучшить результат и решить вопрос стробирования.

[VitaliyZ]

КСВ<=1.5 получен, задача - улучшить результат и решить вопрос стробирования.

Чтобы улучшить результат, нужно чтобы твои результаты моделирования соответствовали измеренным. Тогда можно доверять модели, и пробовать что-то новое, например ввести неоднородности в линию, чтобы они компенсировали отражение волны от резистора.

Есть другая идея: что если сделать Не grounded копланарную линию (CPWG) с земляными полигонами только на верхнем слое металлизации и подавать строб на щель, образованную верхними земляными полигонами.
Будет ли так работать строб?
Есть, правда, "неуютный" момент - по моим расчетам импеданс такой линии очень сильно зависит от толщины металлизации...

Я не совсем понял что это за щель выделенная красным. Не мог бы ты конкретнее описать как работает твой девайс?
На счет не grounded, по идее, тоже должно работать. Не вижу принципиальных проблем, а импеданс будет сильно зависеть от толщины металлизации, если щель CPW линии уж очень маленькая. Есть возможность увеличить щель?