Изготовление 2-стронней платы с межслойными переходами, А также вопросы по пайке Опции

[*Unknown*]

Доброго времени суток уважаемые формучане, обращаюсь к вам по такому вопросу: есть проект на сегментных индикаторах, разводка платы сделана на 2 стороны, есть межслойные переходы (штук 20), также сегментники запаиваются с обеих сторон. В процессе изготовления впёрся в соответствующие проблемы -
1) Как запаять сегментники с обеих сторон? разумеется со стороны выводов проблем нет, но как создать соединение под сегментником? Предложили вариант с нанесением паяльной пасты, но я не уверен, подскажите пожалуйста.
2) можно ли в кустарных условиях более менее технологично создать переход с одного слоя на другой?

Если что, просьба тапками не кидатся, подобных тем не нашел.
Заранее спасибо.

Сообщение отредактировал *Unknown* - May 16 2012, 05:24

[Alex11]

Все варианты в таком случае относятся к области гемора. Делали бы плату с металлизированными отверстиями. По сумме затрат (изготовление плюс монтаж) то на то и получится.

[elman]

Очевидно речь о плате изготовленной в домашних (или аналогично) условиях, потому и нет металлизации.
Вариантов на самом деле много, плюс к вышеописанному:
1. На этапе проектирования платы учесть невозможность пайки некоторых компонентов с верхней стороны и развести плату соответственно (чтобы дорожки к данным компонентам подходили только снизу, если нужны переходы - то в отдельных переходных. Минус этого варианта - раньше надо было думать ;-) Но вообще то что плату нужно разрабатывать с учетом технологических возможносетй при изготовлении и монтаже это какбы банально.
2. Иногда можно запаять такие компоненты с двух сторон установив их выше. Но далеко не всегда, например с индикаторами стоящими вплотную такое не пройдет.
3. Существуют специальные заклепки для металлизации отверстий. Минус в дополнительной операции (иногда времязатратной) а плюс в "износостойкости" таких отверстий - можно многократно перепаивать компонеты не боясь отслоения дорожки.