Изготовление 2-стронней платы с межслойными переходами, А также вопросы по пайке Опции

[*Unknown*]

Доброго времени суток уважаемые формучане, обращаюсь к вам по такому вопросу: есть проект на сегментных индикаторах, разводка платы сделана на 2 стороны, есть межслойные переходы (штук 20), также сегментники запаиваются с обеих сторон. В процессе изготовления впёрся в соответствующие проблемы -
1) Как запаять сегментники с обеих сторон? разумеется со стороны выводов проблем нет, но как создать соединение под сегментником? Предложили вариант с нанесением паяльной пасты, но я не уверен, подскажите пожалуйста.
2) можно ли в кустарных условиях более менее технологично создать переход с одного слоя на другой?

Если что, просьба тапками не кидатся, подобных тем не нашел.
Заранее спасибо.

Сообщение отредактировал *Unknown* - May 16 2012, 05:24

[*Unknown*]

Да, изготовление так сказать "на коленке". И действительно сегментники стоят в плотную, не подберешся.
На счет разработки... хех ну с такими размерами платы под которые делалась трассировка, сделать разводку на 1 слою оказалось невозможным.
По факту, мне необходимо изготовить одну плату, которую потом будет мучать программист во всех возможных и невозможных режимах, далее трассировка немного корректируется и едет к добрым китайским дядям на изготовление, а там уже и маска и шелкография и переходы металлизированые ну итд.

Чтож... делаю вывод о том что самым надежным (но не самым быстрым и технологичным) вариантом в данном случае является протягивание проводков. Думаю ради одной платы можно поизвращаться...

Но может существует еще какой нибудь метод?

[nnalexk]

Чтож... делаю вывод о том что самым надежным (но не самым быстрым и технологичным) вариантом в данном случае является протягивание проводков. Думаю ради одной платы можно поизвращаться...
Но может существует еще какой нибудь метод?

Я на некоторых своих прототипах протягиваю до 200 проволочек. Ничего нормлально. Главное предусмотреть ту проблему которую вы описали- а она действительно маленько сложно решаема.