Спасибо за совет, но этот вариант с приклейкой платы на шасси не подходит. Потому что монтаж у нас двухсторонний, к тому же плата 8-слойная, может даже придется делать 10-слойную.
А на прежней работе делали мы приборы с таким отводом тепла на шасси. Но там были платы простые, максимум двухслойные. Был один прибор, система питания одного самолетного блока, который конструктивно выполнялся в виде крышки этого блока. И вот там на алюминиевую пластину размером примерно с лист формата А4, служащую этой самой крышкой, с внутренней стороны приклеивалась плата. Был еще второй этаж, но все силовые компоненты располагались на первом. И все компоненты приклеивались клеем ВК4 (эпоксидная композиция).
Результаты были весьма хорошие, учитывая то, что по ТЗ окружающая температура была от -55 до +55 градусов С. Клеили мы термопары, пихали блок в термокамеру, нагревали и замеряли тепловые режимы. Сначала мы как обычно ложили блок плашмя на простую деревяшку, чтобы изолировать от стенок термокамеры. Результаты оказались не все в норме. Т.к. не было отвода тепла от крышки в воздух. Потом сделали специальный кронштейн, приподняли прибор, и все стало нормально
В другом приборе тоже были очень жесткие условия по допустимому перегреву, но там я просто вывел толко самые греющиеся компоненты на шасси (силовые диоды, IGBT-модули)
А второй вариант по ссылке, где PCB technology (кстати, у них мы как раз и будем заказывать платы
) предлагают делать теплоотводящие слои металлизации (plane), интересный, но тоже не подходит. Так как, как я уже говорил, тепло отводить надо от BGA-компонентов. А под этими компонентами конфигурация слоев и разводки весьма не простая, и для каждого чипа свои рекомендации по конфигурации слоев plane и т.д.
Способы отвода тепла на корпус, в малогабаритных устройствах
Apr 18 2006, 10:50
