Элеметы с обеих сторон и Bluetuuth модуль, Можно ли ? Опции

[MiklPolikov]

Хочется поставить элементы с обеих сторон платы. Причём с одной стороны Bluettooth модуль WT12 , а с обратной , прямо под ним, микросхемы/ резисторы/конденсаторы.

Вопросы :

1) Возможно ли будет это собрать ?

2)Правильно ли я понимаю технологию ? Сначала монтируют одну строну платы, не сталкиваясь ни с чем необычным.
Когда паяют вторую, плата в печи прогревается вся, но элементы на первой стороне, будучи перевёрнуты вверх ногами, висят за счёт поверхностного натяжения капелек олова.

[М-Плата]

Будьте осторожны при проектировании.
Постарайтесь чтобы при двустороннем монтаже на одной из сторон располагалось максимум компонентов не критичных к перегреву и небольшого размера.
На второй стороне должны быть сборки (модемы, приемники RF и т.п., bga) и компоненты критичные к перегреву.

На производстве сначала наносят пасту, затем компоненты и пропекают то сторону компоненты на которой имеют небольшие размеры (часто технологи делают свой выбор опираясь только на этот критерий), а затем сторону с более плотным монтажом.

Компоненты SMD, которые могут упасть при повторном оплавлении кверх-ногами:
1. Танталы D-типа и крупные Диоды (диоды реже падают)
2. Кварцы лодочки (особенно если Pattern сделан неверно)
3. Электролиты SMD от D=9мм (некоторые падают из-за неверных patternoв)
4. Все модульные сборки с экранами (никогда не ставьте на первую сторону монтажа!)
5. практически все силовые дроссели SMD (особенно двухконтактная SUMIDA серии CDRH127)
6. тяжелые BGA компоненты (даже если легкие, то даже небольшая вибрация повод к образованию КЗ)
7. длинные разъемы с шагом 0.5 (образуются КЗ при вибрации)
8. Некоторые SMD трансформаторы (лопаются корпуса от переизбытка влаги при повторном нагреве)
9. кнопки и электромеханика (пропадает эффект "тактовости", деформируется корпус)
Если Вы планируете использовать данные компоненты на плате, разместите их на одной стороне, на другой же разместите ЧИПы, и небольшие корпуса элементов которые легко переносят второй перегрев до температуры оплавления припоя.

ВНИМАНИЕ!!! Как правило, у всех производителей температура в печи ВЫШЕ чем допустимая для свинцовых элементов, а НИЖЕ чем для бессвинцовых!!!
Смешанная пайка удел России потому что покупаются компоненты не те которые нужны, а те которые есть!!!
Самое страшное при этом - микросхемы ПЛИС, они могут не выдержать перегрева, тем более дважды!!! Учитывайте этот момент.

Сообщение отредактировал М-Плата - May 18 2012, 15:38