Двусторонняя пайка BGA Опции

[jks]

Необходимо разработать малогабаритную плату.

На плате несколько BGA корпусов: BGA484(1,0) - 1, BGA84 (0,8) - 6, BGA100 (0,5).

Площадь - 30 см2 (размеры 50 х 60 мм).

Из-за габаритных ограничений все BGA компоненты не получается разместить на одной стороне платы.
Поэтому придется устанавливать с обоих сторон.

В связи с этим вопрос:

Допустимо ли устанавливать микросхемы одна под другой зеркально на разных сторонах платы (как на модулях памяти)?
И как это согласуется с DFA/DFM?
Вопрос как паять, как контролировать пайку, как ремонтировать?


Сообщение отредактировал jks - Mar 23 2012, 14:22

[vitan]

все умничаете

+1
Со времен этого обсуждения так никто внятно и не сказал, что дают эти площадки.
В общем, от "организаторов семинаров" ожидается два скриншота: с обычными площадками и с "усовершенствованными". И чтобы по скриншотам было видно, что "усовершенствованные" чем-то помогают. И марку рентгеновского аппарата при этом тоже неплохо бы указать. Вот тогда будет объективно. А то любят советы давать... Недавно тут тоже давали...

[blackfin]

Со времен этого обсуждения так никто внятно и не сказал, что дают эти площадки.

Так это уже давно всем известно..

После запайки м/схемы на ПП с некруглыми площадками под BGA, успешно(!) припаявшиеся шарики из-за поверхностного натяжения меняют свою форму с шаровой на эллипсоидальную.
Это хорошо видно на рентген-контролле, поэтому компьютерная программа, выполняющая автоматический контроль качества пайки, специально настроена на поиск BGA-выводов, которые так и остались "шариками"..
Если же форма контактных площадок круглая, то все выводы после пайки так и остаются на рентген-контролле круглыми, и автоматический контроль в этом случае невозможен. Контроль же "вручную", стоит "других" денег..