Двусторонняя пайка BGA Опции

[jks]

Необходимо разработать малогабаритную плату.

На плате несколько BGA корпусов: BGA484(1,0) - 1, BGA84 (0,8) - 6, BGA100 (0,5).

Площадь - 30 см2 (размеры 50 х 60 мм).

Из-за габаритных ограничений все BGA компоненты не получается разместить на одной стороне платы.
Поэтому придется устанавливать с обоих сторон.

В связи с этим вопрос:

Допустимо ли устанавливать микросхемы одна под другой зеркально на разных сторонах платы (как на модулях памяти)?
И как это согласуется с DFA/DFM?
Вопрос как паять, как контролировать пайку, как ремонтировать?


Сообщение отредактировал jks - Mar 23 2012, 14:22

[jks]

Спасибо за комментарии.

Вопрос в том как контролировать если микросхемы одна под другой.
Это должен быть какой-то наклонный (косой) рентген-контроль.
Так чтобы один пин другой не затенял.

И еще вопрос.
Есть ли ограничение по ширине проводника между КП BGA и переходным отверстием?
У меня контактная площадка BGA 0,45мм, переходное 0,45/0,2
проводник между ними шириной 0,3мм на питание и 0,1 на сигналы.

И я так понимаю что если маска выходит за пределы КП (больше КП), то капля припоя имеет большую поверхность контакта.
И это как бы положительно влияет на качество пайки?

[dpss]

И я так понимаю что если маска выходит за пределы КП (больше КП), то капля припоя имеет большую поверхность контакта.
И это как бы положительно влияет на качество пайки?

При поизводстве плат есть допуск на совмещение фотошаблона паяльной маски с печатной платой. Что бы маска не закрыла край площадки обычно рекомендуют зазор не меньше 75 микрон. Этот размер нужно уточнять для конкретного изготовителя.