Двусторонняя пайка BGA Опции

[jks]

Необходимо разработать малогабаритную плату.

На плате несколько BGA корпусов: BGA484(1,0) - 1, BGA84 (0,8) - 6, BGA100 (0,5).

Площадь - 30 см2 (размеры 50 х 60 мм).

Из-за габаритных ограничений все BGA компоненты не получается разместить на одной стороне платы.
Поэтому придется устанавливать с обоих сторон.

В связи с этим вопрос:

Допустимо ли устанавливать микросхемы одна под другой зеркально на разных сторонах платы (как на модулях памяти)?
И как это согласуется с DFA/DFM?
Вопрос как паять, как контролировать пайку, как ремонтировать?


Сообщение отредактировал jks - Mar 23 2012, 14:22

[vitan]

все умничаете

+1
Со времен этого обсуждения так никто внятно и не сказал, что дают эти площадки.
В общем, от "организаторов семинаров" ожидается два скриншота: с обычными площадками и с "усовершенствованными". И чтобы по скриншотам было видно, что "усовершенствованные" чем-то помогают. И марку рентгеновского аппарата при этом тоже неплохо бы указать. Вот тогда будет объективно. А то любят советы давать... Недавно тут тоже давали...

[blackfin]

Со времен этого обсуждения так никто внятно и не сказал, что дают эти площадки.

Так это уже давно всем известно..

После запайки м/схемы на ПП с некруглыми площадками под BGA, успешно(!) припаявшиеся шарики из-за поверхностного натяжения меняют свою форму с шаровой на эллипсоидальную.
Это хорошо видно на рентген-контролле, поэтому компьютерная программа, выполняющая автоматический контроль качества пайки, специально настроена на поиск BGA-выводов, которые так и остались "шариками"..
Если же форма контактных площадок круглая, то все выводы после пайки так и остаются на рентген-контролле круглыми, и автоматический контроль в этом случае невозможен. Контроль же "вручную", стоит "других" денег..

[vitan]

Если же форма контактных площадок круглая, то все выводы после пайки так и остаются на рентген-контролле круглыми, и автоматический контроль в этом случае невозможен.

Невозможен? Откуда такая уверенность?
Посмотрите, например, сюда. Брошюрку тоже посмотрите. Там, правда, больше рекламы, но оно работает и в автоматическом режиме, поверьте.

Капли и открытая маска помогут, конечно, шарику исказиться, но помогут также и возникнуть лишним замыканиям. Есть ли смысл в этом, никто объяснить не может (или не хочет). Вопрос именно в этом, а не в том, как распознать на фиговом аппарате, пропаяно оно, или нет.

[М-Плата]

Невозможен? Откуда такая уверенность?
Посмотрите, например, сюда. Брошюрку тоже посмотрите. Там, правда, больше рекламы, но оно работает и в автоматическом режиме, поверьте.

Капли и открытая маска помогут, конечно, шарику исказиться, но помогут также и возникнуть лишним замыканиям. Есть ли смысл в этом, никто объяснить не может (или не хочет). Вопрос именно в этом, а не в том, как распознать на фиговом аппарате, пропаяно оно, или нет.

Данный аппарат очень хороший, спору нет
Но, к этому аппарату нужна хорошая голова, к сожалению прокладка между сиденьем и рулем не всегда может увидеть то что в рекламке. Кроме того, подробнейший отчет стоит денег.
Я не утверждаю что какой-то аппарат не сможет проделать контроль. Я утверждаю, что контроль соединения (в т.ч. холодная пайка) значительно проще с подготовленными контактными площадками.

По поводу замыканий.
Если Вы посмотрите на фото из рекламы (Ваша ссылка), то увидите, что КЗ возникает (именно возникает) ни в верхней и не в нижней части шара, а посередине. Вы же добавляете эллипс со стороны платы. Так что за КЗ не переживайте. Сделать КЗ на BGA намного сложнее чем на QFN например. Все потому, что с BGA все понятно, есть шар, есть паста, толщина и количество пасты влияет на образование КЗ, но в дельте объема пасты незначительно (крайние случаи с шагом 0.5-0.3 не берем) потому что есть понятие усадка, шар деформируется под тяжестью микросхемы и там где пасты больше, там шар чуть увеличится, а там где пасты мало и нет касания то касание будет после усадки, а вот в QFN переизбыток как и недостаток пасты приведет либо к КЗ либо к обрыву, усадка минимальна.

Вопрос в том как контролировать если микросхемы одна под другой.
Это должен быть какой-то наклонный (косой) рентген-контроль.
Так чтобы один пин другой не затенял.

В вашем случае - именно так. При этом нужно поворачивать предметный стол либо пару излучатель приемник. чтобы просмотреть все шары, задача несложная. Можем сделать такой отчет с фото.

И еще вопрос.
Есть ли ограничение по ширине проводника между КП BGA и переходным отверстием?

Если переходное закрыто маской (а это обязательное требование для VIA под bga), то ориентируйтесь на возможности вашего производителя печатных плат, на пайку это не повлияет.
Обратите внимание, что все имеет погрешность. Самое страшное для Вас будет смещение паяльной маски, т.е. ситуация, когда из за смещения маски вскроется краешек соседнего VIA.

И я так понимаю что если маска выходит за пределы КП (больше КП), то капля припоя имеет большую поверхность контакта.
И это как бы положительно влияет на качество пайки?

Маска ДОЛЖНА быть чуть больше КП (если это не сплошной полигон разумеется), потому что если она будет меньше, то получится "ямка", стенки которой это маска, и маска, имея толщину будет препятствовать образованию контакта (как бы выталкивать припой из ямки), т.е. разумеется контакт будет, но вероятность дефекта будет выше.
Насколько большим делать зазор ПАД-МАСКА зависит от шага выводов от размеров ПАДа и т.п.

Кстати, если начинается разговор о 0402 и меньше, то эта самая маска между падами образует "качели" из-за которых возникают "надгробные камни"... на чипах от 0402 маски между выводами быть не должно.

Сообщение отредактировал М-Плата - May 21 2012, 13:45

[vitan]

Кстати, если начинается разговор о 0402 и меньше, то эта самая маска между падами образует "качели" из-за которых возникают "надгробные камни"... на чипах от 0402 маски между выводами быть не должно.

Ну что ж такое? Опять вредные советы? Нет, этот мир спасти нельзя!
Как это не должно быть маски? Какие там камни надгробные? Все нормально паяется с 0402 и маской посередине. Более того, лучше паяется, чем без нее!

[М-Плата]

Ну что ж такое? Опять вредные совет? Нет, этот мир спасти нельзя!
Как это не должно быть маски? Какие там камни надгробные? Все нормально паяется с 0402 и маской посередине. Более того, лучше паяется, чем без нее!

На чипах от 0402 и меньше имелось в виду. Я думаю это понятно...
Если всегда все было хорошо, значит Вам попадались платы с тонкой маской. только и всего. 0402 - пограничный размер, тут редко, но начинаются проблемы если маска толстая, а вот 0201 с маской между падами уже очень нехорошо. А если маска толстая, то быть "качелям".

Поискал в интернете по 0201:
http://www.te.com/content/dam/te/global/en...esd-devices.pdf
Видно что Маска открывает всю площадь под компонентом.

Сообщение отредактировал М-Плата - May 21 2012, 14:04