Цитата(shdv @ May 25 2012, 10:53)

В отрыве от полного анализа задачи такое сравнение не имеет смысла.
Если при введении многослойной платы получается, что вы заменили целый блок содержащий объёмный монтаж с несколькими платами на одну плату с несколькими слоями, то надежность решения в целом может быть получена значительно выше.
Нет, блок не меняется. Условия примерно таковы: изготовить 4-хслойку по 5-му классу (0.1 / 0.1) или 6...8-ми слойку по 4-му (0.2/0.2 или даже 0.25/0.25).
Цитата(shdv @ May 25 2012, 10:53)

В отрыве от технологии изготовления платы и методов контроля тоже рассматривать что либо смысла не имеет.
К примеру двусторонняя плата изготовленная в замшелой лаборатории без маски сильно отличается от платы с любым количеством слоев при производстве на современном оборудовании.
Изготовление на одном и том же заводе, т.е. технология как бы одна.
Цитата(shdv @ May 25 2012, 10:53)

В отрыве от аспектов конструирования тоже нельзя рассматривать этот вопрос.
Если вам нужна высокая надежность, конструируйте надёжную топологию, считайте толщину проводников, теплоотвод и прочие моменты грамотно.
Тут опять же - остальные все условия как бы сохраняются идентичными, т.е. =const, переменной становится только количество слоёв.
Цитата(V_G @ May 25 2012, 10:59)

Из общих соображений - да, влияет. Более сложная система менее надежна, чем аналогичная простая.
Что считать усложнением - увеличение класса точности, или увеличение количества слоёв при более низком классе точности?
Цитата(V_G @ May 25 2012, 10:59)

Опять-таки из общих соображений: чем больше переходных отверстий, тем ниже надежность. Чем выше ток в проводниках внутренних слоев платы (они в худших условиях по охлаждению), тем ниже надежность.
Количество переходных. Да, по общим соображениям, чем их больше, тем хуже... Но не факт, что в 4-х слойке их окажется меньше, чем в 8-ми. По крайней мере, это не достаточно очевидный посыл.