Пара вопросов по монтажу., Выбор паяльной пасты. Пайка феном компонентов. Опции

[SZ0]

Сейчас паяю платы следующим способом.
На КП для мелочёвки наношу припой с флюсом паяльником. Затем наношу жидкий флюс на места с припоем, расставляю компоненты (SMD резисторы и конденсаторы) и запаиваю всё феном. Хочу применить пасту, чтобы не тратить время на предварительную пайку припоя. Какую недорогую пасту применить для пайки феном?
Платы после пайки мою ТМ-РемРад в УЗ ванне.

Также опасаюсь пока паять феном smd полупроводники - транзисторы, диоды, а также микросхемы в LQFP корпусах. Запаиваю их паяльником. Как их безопаснее запаивать феном, чтобы не перегреть? А то мелочёвку не так страшно паять феном.

[М-Плата]

Сейчас паяю платы следующим способом.
На КП для мелочёвки наношу припой с флюсом паяльником.

Первый раз нанесли флюс.

Затем наношу жидкий флюс на места с припоем,

?? Второй раз, _другой_ флюс. это неправильно. Может быть и белый налет и остатки смеси под микросхемой.

расставляю компоненты (SMD резисторы и конденсаторы) и запаиваю всё феном. Хочу применить пасту, чтобы не тратить время на предварительную пайку припоя. Какую недорогую пасту применить для пайки феном?

Любую безсвинцовую, только наносить как собираетесь?

Платы после пайки мою ТМ-РемРад в УЗ ванне.

Кварцы часовые только не опускайте туда.

Также опасаюсь пока паять феном smd полупроводники - транзисторы, диоды, а также микросхемы в LQFP корпусах. Запаиваю их паяльником. Как их безопаснее запаивать феном, чтобы не перегреть? А то мелочёвку не так страшно паять феном.

Температура фена не более 250, ничего не произойдет. (смотрите термопрофиль, там 250 в принципе допускается)
350 это много, если не умеете, то можно и компонент спалить и контктные площадки перегреваются (в случае ремонта могут отвалиться).

Сообщение отредактировал М-Плата - May 28 2012, 12:36