Пара вопросов по монтажу., Выбор паяльной пасты. Пайка феном компонентов. Опции

[SZ0]

Сейчас паяю платы следующим способом.
На КП для мелочёвки наношу припой с флюсом паяльником. Затем наношу жидкий флюс на места с припоем, расставляю компоненты (SMD резисторы и конденсаторы) и запаиваю всё феном. Хочу применить пасту, чтобы не тратить время на предварительную пайку припоя. Какую недорогую пасту применить для пайки феном?
Платы после пайки мою ТМ-РемРад в УЗ ванне.

Также опасаюсь пока паять феном smd полупроводники - транзисторы, диоды, а также микросхемы в LQFP корпусах. Запаиваю их паяльником. Как их безопаснее запаивать феном, чтобы не перегреть? А то мелочёвку не так страшно паять феном.

[Harbinger]

Бессвинцовая паста и 250 градусов - изрядный риск холодной пайки. С переходом на бессвинцовку даже крупные производители поимели гембель. Пример из собственной практики: Fastrax как-то отозвали партию iTrax300 - непропаи по цепям питания, т.е. в местах с повышенной теплоёмкостью.

[М-Плата]

Бессвинцовая паста и 250 градусов - изрядный риск холодной пайки. С переходом на бессвинцовку даже крупные производители поимели гембель. Пример из собственной практики: Fastrax как-то отозвали партию iTrax300 - непропаи по цепям питания, т.е. в местах с повышенной теплоёмкостью.

Да, именно.
Но как внушить разработчикам что нужно четко указывать отделу закупки - закупаем свинец, или закупаем безсвинец?
И вот в итоге что-то нагревается недостаточно, что-то перегревается.

250градусов для безсвинца не очень хорошо. даже со свинцовой пастой, которую в смешанной пайке используем.
Все равно нужно смотреть в даташит - на рекомендуемый профиль пайки конкрентного компонента.