Зависимость цены от количества слоев, сложности и технологии примерно следующая:
Изготовление по более низкому классу при большем количестве слоев не дает оптимальный результат.
Как правило дополнительные слои появляются из-за предельного использования существующих слоев в рамках текущего класса точности.
Дополнительные слои добавляют дополнительные проблемы.
Увеличение толщины платы неизбежно приводит к увеличению диаметра переходных отверстий для сохранения aspect ratio (для сквозных).
При использовании слепых и скрытых отверстий количество слоев наращивать нет смысла.
Надо переходить на более современные технологии.
Оптимальное количество не более 8.
PS: 100um/100um это вчерашний день.
IPC_2226.pdf ( 2.1 мегабайт )
Кол-во скачиваний: 8483
impact_of_microvia_in_pad_design_on_void_formation.pdf ( 664.56 килобайт )
Кол-во скачиваний: 326
Сообщение отредактировал jks - Jun 1 2012, 12:59