Отечественный делитель частоты на 2 (3–6) ГГц, ищу отечественный делитель на 2 Опции

[Vecheslav]

Добрый вечер дамы и господа. Ищу отечественный делитель частоты на 2, в диапазоне (3-6)ГГц, а так же:
• Умножитель частоты на 2 (входная частота (3-6)ГГц)
• Усилитель частоты, диапазон (1,5-3)ГГц; (3-6)ГГЦ; (6-12)ГГц, а лучше сразу (1-12)ГГц типа NBB300
• Российский аналог транзистора MGF4919

У кого какие предложения?

[RAD1ST]

Добрый вечер дамы и господа. Ищу отечественный делитель частоты на 2, в диапазоне (3-6)ГГц, а так же:
• Умножитель частоты на 2 (входная частота (3-6)ГГц)
• Усилитель частоты, диапазон (1,5-3)ГГц; (3-6)ГГЦ; (6-12)ГГц, а лучше сразу (1-12)ГГц типа NBB300
• Российский аналог транзистора MGF4919

У кого какие предложения?

Усилители от Планета-Аргалл. Правда замучаетесь их устанавливать в изделие. Да и процент выхода из строя велик. Зато с приёмкой 5.

Умножитель лучше делать самому на транзисторе, например.

Для делителя больно полоса большая. Неравномерность деления какую закладываете?

[l1l1l1]

Усилители от Планета-Аргалл. Правда замучаетесь их устанавливать в изделие. Да и процент выхода из строя велик. Зато с приёмкой 5.

а можно более подробно о сложности установки? в чем она заключается?
и какой примерно процент выхода из строя?
когда выходят из строя - при установке или во время эксплуатации? или при каких-либо климатических/механических воздействиях?

[RAD1ST]

а можно более подробно о сложности установки? в чем она заключается?
и какой примерно процент выхода из строя?
когда выходят из строя - при установке или во время эксплуатации? или при каких-либо климатических/механических воздействиях?

Корпус микросхемы не предназначен для установки непосредсвенно на плату, имеет металлическое основание, которое необходимо соединить с металлизацией платы. Запайка "сверху" на "землю" платы недопустима. При ходится делать вырезы в плате и устанавливать на небольшой поддон, который далее по контуру запаивается на плату. Сам понимаете при ремонте сколько нужно произвести действий.
Теперь о выходе из строя.
По рекомендации производителя производили приваривание проволочек на контактные площадки. В 50-60% случаях это сначала приводило к пробою в цепи затвора входного, а иногда и выходного транзисторов микросхемы.
Далее перешли на пайку, но тут (!) "вследствии попадания органического вещества (предположительно остатков флюса) на поверхность кристаллов "(с) происходило значительное изменение характеристик микросхемы.

Насколько знаю уже в серии процент выхода из строя удалось довести примерно до 20-40% от установленных монтажником.

[SDFF]

Далее перешли на пайку, но тут (!) "вследствии попадания органического вещества (предположительно остатков флюса) на поверхность кристаллов "(с) происходило значительное изменение характеристик микросхемы.

Есть подозрение, что там у вас вовсе не корпус герметизированной микросхемы, а кристаллодержатель с пластиковой крышкой, предназначенный для применения в составе герметизированной аппаратуры с соответствующей разваркой выводов, а ни в коем случае не для пайки с флюсом, промывкой и на открытой плате.
С одной только фоточувствительностью кристаллов под подобной пластиковой крышкой наэкспериментировался вдоволь.