Вопрос про слои МПП Опции

[Viper89]

Здравствуйте ! Уважаемые знатоки, прошу помочь определиться с расположением слоев в МПП. Имеется 4 питания: 3.3В, 5В, 9В и 27 В. В составе платы ПЛИС 5576ХС1Т, загр ПЗУ 5576РС1У, Flash AT49BV040-JU, несколько микросхем 1533, 1309 и кренка т.д. Раньше с МПП не сталкивался, платы были проще. Каков будет порядок слоев и как мне быть с GND, нужно ли делить его на землю питания и на цифровую землю(просто в схеме все на одну землю посажено) и в каких случаях она вообще делиться на AGND и DGND? Надеюсь на Вашу помощь, заранее спасибо!

ps: плис cqfp240

[Viper89]

Здравствуйте! Пытаюсь разобраться с структурой ПП и волновым сопротивлением для своего проекта( 6 BGA484 циклон3, имеется BLVDS , почти 80% всех цепей-дифф пары с заданным волновым сопротивлением 100 Ом, 7 сотен резисторов и 3 сотни кондеров). Вроде многое понятно, но все же имеется несколько вопросов.
1. Структура такая. ядра 0.1\35\35, препрег 2116. Или же есть более лучший вариант?

2. Какую толщину H1 указывать для внешнего слоя в калькуляторе Polar. Я так понимаю номинал 0.105мм после прессования изменится.
Предварительно указав номинал получил такие результаты для внешних слоев.

3. Где и какие допуска нужно обязательно включать в расчет?
4. Плата будет покрыта маской, вроде в Polar есть coated вариант, только там надо задать значения с1,с2,с3. Какие?
5. При разводке некоторые дифф. пары будут с переходными отверстиями, можно ли использовать стандартные к примеру диаметром отверстия 0.4 или 0.6 или их тоже надо просчитать?
Заранее спасибо за помощь!

[vicnic]

ИМХО:
1. Фольга на сигнальных слоях 18 мкм, на слоях земли-питания надо смотреть зазоры, при 200 мкм можно 35 мкм. Толщины диэлектриков разумные, но всё завязано на сопротивлении.
2. Задавайте толщину, как указали. В любом случае ваш расчёт будет предварительным. С производства получите окончательный расчёт и, если потребуется, изменения топологии.
3. Стандартные допуска +/-10%
4. Не готов ответить, не помню. Обычно считаю без маски.
5. Стандартные тут не очень подходит. Главное сразу определиться, по какому классу будете разводить плату.
Например, если BGA сшагом 1.0 мм, то можно поробовать заложить переходные 0.3 мм с площадкой 0.6 мм, минимальные проводник-зазор 0.13 мм.
Если же хотите тянуть по два проводника между переходными отверстиями, то надо уменьшать отверстия до 0.2 мм с площадкой 0.5 мм минимум и проводник зазор-закладывать 0.1 мм.
Если шаг BGA 0.8 мм, то сразу берем сложный вариант.
Смотрю структуру слоёв: считаете, что вам хватит 2 внутренних сигнальных слоёв для трассировки?