Способы отвода тепла на корпус, в малогабаритных устройствах Опции

[Нбо Туабе]

Интересно услышать советы кто как справляется с проблемой отвода тепла в малогабаритных устройствах.

Ситуация такая: устройство размерами примерно 150х80х20. Достаточно тепловыделяющее. Корпус - полностью закрытый, без отверстий. Эксплуатация внутри помещения. Все компоненты - на одной плате, монтаж двухсторонний. Основные тепловыделяющие элементы: чипы в пластиковых BGA-корпусах (PBGA) и пара стабилизаторов питания.

Понятно, что в таком малом объёме тепло надо сбрасывать напрямую на корпус.
Первое, что приходит в голову - делать фрезировкой цельный алюминиевый корпус с плоской крышкой. И во внутреннем рельефе корпуса над этими компонентами оставить выступающие плоские площадки по высоте и форме компонента. Чтобы, когда плата прижмется к корпусу винтами, эти чипы прижимались к выступам на корпусе через эластичную теплопроводящую прокладку (кстати, какой тип прокладок лучше использовать?).

Недостатки такого конструктива: необходимость где-то заказывать корпус, а не использовать готовый, дороговизна и необходимость достаточно жесткого соблюдения размеров. Может быть что-то еще...
А если брать готовый корпус, то перегрев внутри будет слишком большой.

Кто что посоветует в такой ситуации? Как с перегревом бороться?

[nss]

Унас аналогичную проблему решили, когда при проектировании ПП все BGA компаненты установили на одной стороне платы. На туже сторону удалось поствит часть компанентов которые были меньше по высоте. При этом фрезеровалась только одна стенка корпуса и без всяких рельфных выборок. Плата крепилась винтамии прокладкой из термопасы плюс из PTFE было вырублено изоляционное покрытие с вырезами под корпуса. Фрезеровка корпуса обходилась достаточно дешево.