Вопрос про слои МПП Опции

[Viper89]

Здравствуйте ! Уважаемые знатоки, прошу помочь определиться с расположением слоев в МПП. Имеется 4 питания: 3.3В, 5В, 9В и 27 В. В составе платы ПЛИС 5576ХС1Т, загр ПЗУ 5576РС1У, Flash AT49BV040-JU, несколько микросхем 1533, 1309 и кренка т.д. Раньше с МПП не сталкивался, платы были проще. Каков будет порядок слоев и как мне быть с GND, нужно ли делить его на землю питания и на цифровую землю(просто в схеме все на одну землю посажено) и в каких случаях она вообще делиться на AGND и DGND? Надеюсь на Вашу помощь, заранее спасибо!

ps: плис cqfp240

[Uree]

У фастпринта вообще интересные данные... проводники зазоры до 2-2.5 милса, при этом зазор проводник-переходное 4.8-5 милс. Не вижу логики - для производства, что трасса, что переходное - медь. Почему такая разница совершенно не ясно. Разве что речь о зазоре отверстие ВИА - проводник. Тогда хоть как-то логика видна.
А окончательно, как всегда, нужно говорить непосредственно с производством. Тогда будет какая-то уверенность, что поняли друг друга и то, что у вас запроектировано удастся изготовить. Хотя с китайцами даже такой метод не всегда работает

[vicnic]

У фастпринта вообще интересные данные... проводники зазоры до 2-2.5 милса, при этом зазор проводник-переходное 4.8-5 милс. Не вижу логики - для производства, что трасса, что переходное - медь. Почему такая разница совершенно не ясно. Разве что речь о зазоре отверстие ВИА - проводник. Тогда хоть как-то логика видна.
А окончательно, как всегда, нужно говорить непосредственно с производством. Тогда будет какая-то уверенность, что поняли друг друга и то, что у вас запроектировано удастся изготовить. Хотя с китайцами даже такой метод не всегда работает

Эти "фантастические" результаты они давно обещали, но никак хотя бы на мелко-серийное выйти не могут.
Есть надёжа, что после слияния в экстазе и деньгах с Европой дело двинется.
Если зазор-проводник меньше 150 мкм, то они не делают на 35 мкм фольге, боятся перетравов.

[VladimirB]

Эти "фантастические" результаты они давно обещали, но никак хотя бы на мелко-серийное выйти не могут.
Есть надёжа, что после слияния в экстазе и деньгах с Европой дело двинется.
Если зазор-проводник меньше 150 мкм, то они не делают на 35 мкм фольге, боятся перетравов.

Делают легко 0.125мм на 1OZ copper во внутренних слоях. Уже штук 300 6-слоек отгрузили нам.
Может у вас крупно серийный заказ и они боятся низкого выхода годных?

А по 10 штук плат они нам дифф.пары 0.09/0.13 делали на такойже фольге.
И даже 0.15мм зазор на фольге 70 и 100 мкм в толстых слоях питания под BGA c шагом 1мм.

Толщину меди легко проконтролировать на срезе платы и в отчёте она указана.

[vicnic]

Делают легко 0.125мм на 1OZ copper во внутренних слоях. Уже штук 300 6-слоек отгрузили нам.
Может у вас крупно серийный заказ и они боятся низкого выхода годных?

А по 10 штук плат они нам дифф.пары 0.09/0.13 делали на такойже фольге.
И даже 0.15мм зазор на фольге 70 и 100 мкм в толстых слоях питания под BGA c шагом 1мм.

Толщину меди легко проконтролировать на срезе платы и в отчёте она указана.

Не готов спорить про зазор менее 150 мкм на фольге 35 мкм, сейчас на руках нет протоколов по готовым проектам.
Зазор 150 мкм с фольгой 100 мкм вызывает сомнение. Не удивлюсь, если они эти зазоры немного увеличили.
По моей информации минимальный зазор на фольге 105 мкм 200 мкм, был проект на толстой фольге, который отказались делать.

Почему я держусь своих данных: например, есть проект, пусть минимальный зазор 0.127 мкм.
Делаем тестовую партию, закладываются параметры на производстве. Плату получили, смонтировали, устройство собрали, запрограммировали, запустили, отработали.
Когда проект полностью отработан всегда ищутся пути для сокращения издержок. Стоимость платы не самый большой показатель в общей стоимости, но по основной элементной базе уже всё устаканилось, поэтому вариантов фактически нет. Ищу вариант, кто сделает платы дешевле. То, что сделает FP, не факт, что сделают другие. Поэтому можете считать это перестраховкой.

Сообщение отредактировал vicnic - Jun 30 2012, 12:30