Нужен совет по отмывке плат после ремонта Опции

[SWT-RUS]

Хотим купить специальное приспособление - ванну или что-то другое. Нужно отмывать платы небольшого размера обычно 150х100 (редко 180х120). Смывать придется или канифоль из которой испарился спирт, флюсы типа ЛТИ 120 остатки безотмывного флюса из пасты (после автоматического монтажа). На плате стоят кварцевые генераторы и резонаторы, трансформаторы (негерметичные) разъемы всех типов. Иногда в ванну могут засунуть плату с литиевой батарейкой типа 2032, но это редкость. Хочу понять что для наших задач лучше, какая химия нужна и пр. Заранее спасибо.

[ZZmey]

А можно описание этого флюса увидеть?

[М-Плата]

А можно описание этого флюса увидеть?

Да конечно, спрашивайте по параметрам - отвечу.

Из-под BGA всё отлично вымывается.

Увы, только с УЗ. Если Вы поставите BGA на пасту с активным флюсом, только УЗ вымоет его из под. Любой другой способ не обеспечит полное вымывание флюса из под микросхемы BGA.

SWT-RUS, может, Вам стоит напроситься в гости к кому-то с УЗ-ванной и попробовать помыть Ваши платы, после чего посмотреть на их (плат) поведение? Тогда Вы сможете сделать вывод о применимости технологии ультразвуковой мойки к Вашим изделиям.

Ну а если не заработает...ну значит не судьба, так?
А если одна заработает, а партия вымытая таким способом нет, то тоже не судьба значит?... типа не получилось?
Зачем давать такие советы?

ТопикСтареру: Константин, позвони лучше в клевер там недорого и пригласят и посоветуют и может помоют (показывая)

[ZZmey]

Да конечно, спрашивайте по параметрам - отвечу.

Нам нужен безотмывочный жидкий флюс для ручной пайки. Активность и уровень запаха на уровне ЛТИ-120.

Проблема возникла, когда пришлось паять изделия с длинными жгутами проводов - в струйной мыть нельзя из-за собственно жгутов, в УЗ из-за элементной базы изделия. Процесс отмывки получился крайне долгим и трудоемким (тупо отмывали по-старинке в СБС кисточкой и продували).

[М-Плата]

Нам нужен безотмывочный жидкий флюс для ручной пайки. Активность и уровень запаха на уровне ЛТИ-120.

Проблема возникла, когда пришлось паять изделия с длинными жгутами проводов - в струйной мыть нельзя из-за собственно жгутов, в УЗ из-за элементной базы изделия. Процесс отмывки получился крайне долгим и трудоемким (тупо отмывали по-старинке в СБС кисточкой и продували).

Жгуты крайне не желательно паять активными флюсами (активность на уровне лти-120, его все таки смывать нужно), причина в том, что такой флюс при нагреве проникает под изоляцию. При отмывке не удаляется оттуда вообще ничем, ни какими жидкостями. Потом под изоляцией начинает образовываться купорос и провод в этом месте теряет как минимум сечение, как максимум обрывается. Т.к. происходит это под изоляцией, то этого не видно, видно только блестящие пайки провода к плате! А вот очень здорово видно это на проводах с прозрачной изоляцией.
Паяйте низкотемпературные жгуты синтетической канифолью, в данном случае СБС оправдана на все 100%.

По поводу параметров флюса - как Ваш флюс классифицируется по J-STD-004? Приведите, пожалуйста, параметры pH для Вашего флюса, результаты тестов в соответствии с IPC-TM-650.

Передал Ваш запрос технологу... он глубоко вздохнул и ушел . Сказал что предоставит всю информацию.

[SWT-RUS]

В продолжении разговора - а как бы платы посушить после мойки. Нужно какое то бюджетное решение, чтобы включить не в производственном помещении а офисе (то есть бытовая сеть). Пара обычных чайников на 2 киловатта у нас работают без вышибания автомата и пр приключений. Хотелось бы и сушилку такую же (если есть конечно в природе)

[Tanya]

Хотелось бы и сушилку такую же (если есть конечно в природе)

Что мне ближе... Духовка с терморегулятором.

[М-Плата]

Что мне ближе... Духовка с терморегулятором.

Если без конвекции и отвода воздуха из зоны сушки, то вместо сушки получите ускоритель коррозии...

[Tanya]

Если без конвекции и отвода воздуха из зоны сушки, то вместо сушки получите ускоритель коррозии...

Сухари не пробовали сушить?

[М-Плата]

Сухари не пробовали сушить?

Понял, объясню по-другому:
1. Если не отводить воздух из сушки, а в большинстве духовок с целью сохранения "сочности" запекаемого и экономии электроэнергии этого не сделано, то получаем горячий влажный воздух, который превращает "сушку" в эффективный генератор коррозии. Например, на выводных светодиодах появляется ржавчина на недолуженных на заводе выводах, буквально за несколько десятков минут.
2. Сушка сухарей происходит при температурах ВЫШЕ температуры кипения воды (например, +150С), для многих элементов на плате это недопустимо, например, для выводных пластиковых разъемов, которые начнут деформироваться. Тем не менее пар все равно циркулирует внутри печи, что недопустимо.

Ввиду всего перечисленного нужно обеспечить поступление горячего сухого воздуха с температурой не более 80С и отвод влажного воздуха после частичного испарения воды с изделий в сушке.