Разводка памяти Опции

[Rodjer]

Прошу совет.
Необходимо развести плату на которой SDRAM должна работать как с ADSP так и с ПЛИС, т.е все эти элементы используют одну шину .При этом предполагается что шина последовательно обходит элементы цепочки.
Вопрос, какая цепочка будет наиболее правильной :
1)ADSP - SDRAM - ПЛИС
2)ПЛИС - ADSP - SDRAM
?

[3.14]

<
1)ADSP - SDRAM - ПЛИС
2)ПЛИС - ADSP - SDRAM>
Без разницы, если согласовывать как полагается. Последовательно всем выходным буферам ставить резюки и на местах стыков/разветвлений линий передачи. Поиграйтесь в HL, все встанет на свои места.

<...где длина дорожки - линии связи из опыта не должна превышать 4см...>
Длина линии не требующей согласования зависит от "быстродействия" буферов, а не от частоты работы устройства (например, тот же SDRAM расчитанный на 60МГц можно и на 10МГц заставить работать НО! согласовывать надо на 60).

<отражения вч сигнала от контактов >
И нетолько от этого, отражение происходит от любого градиента импеданса линии. Например изменение ширины линии, VIA, изгиба, отсутствие/присутствие слоя земли/питания под линией.

Еще есть нюянс в высокоскоростном подключении ПЛИС куда-либо.
Если на выход пина поступает сигнал с триггера через комбинаторную логику, то необходимо учитывать время распространения сигнала до нагрузки и писать констрейны с его учетом. Как правило в "высокоскоростных" линиях длинной ~5см набегает ~1-1.5 нс

[vat]

Ни в коей мере не хочу ставить под сомнение все вышесказанное, тем более что мне пока не приходилось преодолевать планку в 100МГц в системных шинах, но вот изучая схемотехнику ез-кита от Аналог Девайса, а именно ADSP-BF533 EZ-KIT LITE, с изумлением обнаружил там полное отсутствие последовательных резюков на шинах данных (да и остальных тоже). Хотя там у блэкфина на шине висят пара флешек и один SDRAM, с которым идет обмен на 133МГц. Сразу оговорюсь, что живьем этот кит не видел...
Размер самой платы отнюдь не маленький. Как такое может быть?