Воздействие ультразвуковой отмывки п/п на DIP элементы Опции

[borpron]

Здравствуйте, уважаемые форумчане!
Мы 15 лет занимаемся разаработкой и производством электронных изделий.
При этом монтаж печатных плат всегда делали на стороне и все было хорошо, но сейчас пришлось сменить фирму-монтажника и началось:

1. Срезало у корпуса выводы диода 2Д522Б, при чем таких диодов 20 шт.
2. Срезало в месте сгиба ногу стабилитрона BZX79.
3. Обрыв база-эмиттер 2Т312В (7 шт. из 24 шт)

Такое наблюдаем первый раз.
Стали разбираться с фирмой-монтажником - появилась версия все дело в ультразвуковой отмывке в воде наших плат.
Возможно ли такое?
Все элементы на платах устнавливаются в отверстия, SMD нет.
Подскажите кто, что знает на эту тему.

[М-Плата]

Дело 100% не в ультразвуке. Не может он дать такие повреждения.
Предположения 2:
1. У них просто вибро-отмывка, это три-четыре канистры, в которых налита СБС, начиная с самой "грязной" первой канистры плату опускают в СБС и включают вибрацию (20-30Гц) на некоторое время, затем перекладывают плату в следующую и т.д.
2. При манипуляциях с платами очень неаккуратно с ними обращаются. Т.е. платы "трутся" друг об друга и сдвигаются или выламываются выводные компоненты...

Мы 15 лет занимаемся разаработкой и производством электронных изделий.

Пора перейти на планар
PS. пришлите в личку название фирмы, если не секрет, конечно.