Что лучше, большие зазоры или толстые проводники ? Опции

[_SVP_]

Собственно развожу плату под фотоспособ, планирую заказать вывод пленки в типографии.
(текстолит с фотослоем купил в ПЛАТАНе, сиреневенький такой, непонятно правда чем проявлять, позитивный он или негативный итп)

Корпус МК - TQFP64, взял шаблон для sprint layout, между выводами 0.2мм, сами выводы 0.6мм.
Напечатал, приложил, вроде совпадают с ногами чипа, есть небольшие площадки по краям ног.
Это нормально ?

Какой толщины дорожки вести от чипа ? Ведь чем они будут тоньше, тем больше будут зазоры, и наоборот.
Вначале что-то я аж 0.3 начал использовать. Сейчас смотрю, и 0.5 влезут спокойно, но зазоры станут меньше.

Монтаж не слишком плотный, место я в целом не очень экономлю.

[Kaligooola]

А почему никто не вспоминает, что зазоры выбирают не только их технологических возможностей производства, но еще они зависят от максимального напряжения между двумя проводниками. А ширина дорожек выбирается исходя из максимального тока в цепи. Для МК это несущественно (невысокие напряжения и сравнительно небольшие токи), но все же помнить об это нужно.

Из опыта, делать очень малый зазор между всеми проводниками не стоит. Одно дело когда непротрав в одной точке на плате, а другое когда их много и по все длине дорожки. Для ЛУТ 0,2/0,2 мм зазор/дорожка можно делать если будет новый раствор для травления. Хотя по возможности я делаю такое только возле микросхем. 0,3/0,3 делается уже гораздо легче. И без надобности зазор делать меньше 0,3 я бы не стал, раздвигая где возможно проводники.