Что лучше, большие зазоры или толстые проводники ? Опции

[_SVP_]

Собственно развожу плату под фотоспособ, планирую заказать вывод пленки в типографии.
(текстолит с фотослоем купил в ПЛАТАНе, сиреневенький такой, непонятно правда чем проявлять, позитивный он или негативный итп)

Корпус МК - TQFP64, взял шаблон для sprint layout, между выводами 0.2мм, сами выводы 0.6мм.
Напечатал, приложил, вроде совпадают с ногами чипа, есть небольшие площадки по краям ног.
Это нормально ?

Какой толщины дорожки вести от чипа ? Ведь чем они будут тоньше, тем больше будут зазоры, и наоборот.
Вначале что-то я аж 0.3 начал использовать. Сейчас смотрю, и 0.5 влезут спокойно, но зазоры станут меньше.

Монтаж не слишком плотный, место я в целом не очень экономлю.

[Stepanov]

Верной дорогой идете, товарищ!
http://we.easyelectronics.ru/HomeTech/meta...aktivatora.html
Сейчас ЛУТ поет последние песенки, прогрессивные массы активно осваивают металлизацию отверстий, светоотверждаемые маски, химическое лужение.
http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?f=8...7&start=200
Наиболее выдающее деятели уже гтовятся к производству многослойных плат.