Здравствуйте, помогите пожалуйста сделать выбор. Я хочу сделать четырехслойную печатную плату, на которой располагается три FPGA. Какой лучше сделать полигон питания(на внутреннем слое) общий для всех FPGA или три отдельных полигона для каждой FPGA, соединяющиеся в точке на преобразователе напряжения? Как я понимаю соединение питания каждой отдельной FPGA в точке на преобразователе снизит влияние их друг на друга.
Спасибо, Vicnic, полезная ссылка. Полигон земли я сделаю сплошным на весь слой, а как быть с полигоном питания. У FPGA есть питание ядра 1,2 В и питание выходных каскадов 3,3 В(такое же питание остальных МС). Полигон питания 3,3 В я так же сделаю сплошным. Можно под каждой FPGA сделать вырезы в полигоне питания 3,3 В и сделать там полигоны питания 1,2 В. Будет ли это правильным ?
Полигоны земли и питания в МПП
Sep 7 2012, 06:27
