Полигоны земли и питания в МПП Опции

[+Zaryad]

Здравствуйте, помогите пожалуйста сделать выбор. Я хочу сделать четырехслойную печатную плату, на которой располагается три FPGA.
Какой лучше сделать полигон питания(на внутреннем слое) общий для всех FPGA или три отдельных полигона для каждой FPGA, соединяющиеся в точке на преобразователе напряжения?
Как я понимаю соединение питания каждой отдельной FPGA в точке на преобразователе снизит влияние их друг на друга.

[Uree]

Вот и я вспоминаю проекты с FPGA, здесь на скрине как раз их 3 штучки влезло:



и думаю - какие могут быть 4 слоя??? Тут бы в 8-ми разместиться...

Хотя чаще достаточно уже одной, чтобы весело на плате стало:

[Serhiy_UA]

Вот и я вспоминаю проекты с FPGA, здесь на скрине как раз их 3 штучки влезло:
...
и думаю - какие могут быть 4 слоя??? Тут бы в 8-ми разместиться...

Хотя чаще достаточно уже одной, чтобы весело на плате стало:
...

Uree, большое Спасибо, что выкладываете фото своих плат! Примеры получаются удачными.
Есть небольшие вопросы. На второй фото, что с одним FPGA, похоже стоит SO DIMM c DDR2, если не ошибаюсь..
Какая получилась тактовая частота у DDR2?
Какая ширина проводников к DDR2 и какая толщина текстолита между проводниками и опорным подстилающим слоем?
При выравнивании проводников "змейкой", каким получилось минимальное расстояние между дорожками одного и того же проводника?