Цитата(Navuhodonosor @ Sep 16 2012, 12:36)

Много слёз пролито монтажниками на разных сайтах по-поводу наличия переходных отверстий на контактных площадках...
Но вот такая штука, имеются мсх в корпусах QFN с различным числом выводов, в том числе с большой контактной площадкой под корпусом для соединения с GND и теплоотводом. Ну никак не получается разводить такие платы без переходных отверстий прямо на такой площадке, в особенности, если плата - многослойка со слоем земли с шагом между контактами 0.5 мм.
Каково отношение к такой задаче?
Это абсолютно нормально, что на большой центральной КП есть переходные отверстия.
Более того, у некоторых микросхем через эту площадку сделано охлаждение, и эту площадку необходимо сшивать большим количеством переходных отверстий с
другими слоями.
МП
Предложение по монтажу временно не актуально. Все руки заняты нашими платами.