Цитата(Navuhodonosor @ Sep 16 2012, 11:36)

Здравствуйте!
Много слёз пролито монтажниками на разных сайтах по-поводу наличия переходных отверстий на контактных площадках...
Но вот такая штука, имеются мсх в корпусах QFN с различным числом выводов, в том числе с большой контактной площадкой под корпусом для соединения с GND и теплоотводом. Ну никак не получается разводить такие платы без переходных отверстий прямо на такой площадке, в особенности, если плата - многослойка со слоем земли с шагом между контактами 0.5 мм.
Каково отношение к такой задаче?
Есть риск того, что паста расплавившись уйдет в переходные не обеспечив контакта с "животом" микросхемы. т.е. на 9 будет хорошо, а на 1 контакта не будет, или будет но практически без смачивания "живота" в касание. Мы с таким сталкивались к сожалению. Разумеется речь идет о монтажа через трафарет, дозатором можно нанести пасты и с горкой

Если у Вас маленький тираж, паяемый на манипуляторах например, то на это нужно обратить внимание Ваше производство. Если автомат, то все-таки нужно попробовать увести переходные под маску.