Особенности трассировки Cyclone IV в BGA с минимальным числом слоев, Советы, рекомендации, обсуждение Опции

[jks]

Развожу плату c EP4CGX30F484 в корпусе FBGA484 (1mm).

Плата небольшая (50мм х 70мм ) и не очень сложная.

В процессе трассировки возникли следующие вопросы:

1. Как трассировать диф-пары LVDS?
1.1. Какие минимальные зазоры между соседними диф-парами?
1.2. Насколько критично выравнивание внутри пары?
1.3. Оправдано ли использование переходных типа GSSG?
1.4. Оправдано ли удаление внутренних падов на переходных?
1.5. Насколько критично расположение согласующих резисторов к выходным контактам для приемных LVDS пар?
2. Как трассировать диф-пары трансиверов?
2.1. Какие минимальные зазоры между соседними диф-парами?
2.2. Нужно ли использовать переходные типа GSSG?
2.3. Нужно ли выравнивать каналы трансиверов между собой?
3. Сколько слоев необходимо для качественной трассировки питания?





Буду рад советам и рекомендациям.

[krux]

судя по приведенному вами скрину, варианта как всегда два:
- либо 6 слоёв, и париться
- либо 8-10 слоёв, и не париться

GSSG делается настолько легко, что отказываться от него нужно только там, где "ну никак"
unused pads suppression - тоже что и с GSSG
зазор - тройной. меньше - только если есть показания к предельному ужиманию дизайна.

вопросы 1.5, 2.3, 3 - пока что точно к телепатам.