Особенности трассировки Cyclone IV в BGA с минимальным числом слоев, Советы, рекомендации, обсуждение Опции

[jks]

Развожу плату c EP4CGX30F484 в корпусе FBGA484 (1mm).

Плата небольшая (50мм х 70мм ) и не очень сложная.

В процессе трассировки возникли следующие вопросы:

1. Как трассировать диф-пары LVDS?
1.1. Какие минимальные зазоры между соседними диф-парами?
1.2. Насколько критично выравнивание внутри пары?
1.3. Оправдано ли использование переходных типа GSSG?
1.4. Оправдано ли удаление внутренних падов на переходных?
1.5. Насколько критично расположение согласующих резисторов к выходным контактам для приемных LVDS пар?
2. Как трассировать диф-пары трансиверов?
2.1. Какие минимальные зазоры между соседними диф-парами?
2.2. Нужно ли использовать переходные типа GSSG?
2.3. Нужно ли выравнивать каналы трансиверов между собой?
3. Сколько слоев необходимо для качественной трассировки питания?





Буду рад советам и рекомендациям.

[krux]

судя по приведенному вами скрину, варианта как всегда два:
- либо 6 слоёв, и париться
- либо 8-10 слоёв, и не париться

GSSG делается настолько легко, что отказываться от него нужно только там, где "ну никак"
unused pads suppression - тоже что и с GSSG
зазор - тройной. меньше - только если есть показания к предельному ужиманию дизайна.

вопросы 1.5, 2.3, 3 - пока что точно к телепатам.

[jks]

судя по приведенному вами скрину, варианта как всегда два:
- либо 6 слоёв, и париться
- либо 8-10 слоёв, и не париться

GSSG делается настолько легко, что отказываться от него нужно только там, где "ну никак"
unused pads suppression - тоже что и с GSSG
зазор - тройной. меньше - только если есть показания к предельному ужиманию дизайна.


вопросы 1.5, 2.3, 3 - пока что точно к телепатам.

1.5. Насколько критично расположение согласующих резисторов к выходным контактам для приемных LVDS пар?
На КИТе с циклоном 4 резисторы согласующие напаяны прямо на переходные с обратной стороны BGA.
Кроме как экономия места, особого смысла не вижу устанавливать так близко. Пары работают максимум до 800МГц.
Я планирую не выше 400-480МГц. Понимаю, что лучше резисторы ставить либо в точке соединения с контактами или после.
Но получается согласование сделать до входных контактов. Далее короткими трассами до пинов.
Ну и соответственно имеет ли смысл на таких частотах использовать GSSG?
Место занимают, а насколько необходимо вопрос открытый. Суммарная длина трассы от BGA до разъема 45 мм (+/-)
На КИТе с циклоном 4 GSSG не использованы и пары разведены как слабосвязанные во внутренних слоях.

2.3. Нужно ли выравнивать каналы трансиверов между собой?
Как использоваться будут пока не знаю.
Планирую использовать в Bоnded режиме (4x).
Интерфейс скорее всего CUSTOM, для связи между модулями.
Можно ли задержку внутри ПЛИС компенсировать, тоже пока не знаю.
Собственно поэтому и спросил у тех кто уже разводил и использовал.

3. Сколько слоев необходимо для качественной трассировки питания?
Если быть точнее то для трассировки питания Циклона.
Напряжения 1.2В, 0.9В, 1.8В, 2.5В.
Из них 1.2В расщепляется на 2 ( ядро+PLL и трансиверы).
Из них 2.5В цифровое питание I/O, аналоговое для трансиверов и клоков.
Выделять на каждое напряжение отдельный слой слишком жирно.