Трассировка BGA, тонкости... Опции

[Mikle Klinkovsky]

В референсе дизайне переходные под BGA подключены к питающим слоям через термальные барьеры.
Подскажите пожалуйста почему могли сделать именно так?
Хочу сделать подключение без барьеров, и еще и на нижнем слое землю продублировать (что бы лучше тепло уходило).
Может литературу какую по этому поводу посоветуете?

[Zig]

В референсе дизайне переходные под BGA подключены к питающим слоям через термальные барьеры.
Подскажите пожалуйста почему могли сделать именно так?
Хочу сделать подключение без барьеров, и еще и на нижнем слое землю продублировать (что бы лучше тепло уходило).
Может литературу какую по этому поводу посоветуете?

Делал подключение без термобарьеров, дублировал подключение во внутренних слоях - тоже напрямую. Никаких проблем не было.
Более того, опираяясь на этот документ:

http://www.xilinx.com/bvdocs/appnotes/xapp157.pdf

делал для "земельных" шариков сплошной полигон на слоях TOP и BOTTOM с целью лучшего теплоотвода. Проблем и возражений со стороны монтирующей организации не было.
По своему опыту скажу, качество запайки зависит не от того есть полигоны или нет, а от того, кто монтирует. Некоторые организации монтировать BGA беруться с радостью, но делать этого не умеют.