Способы отвода тепла на корпус, в малогабаритных устройствах Опции

[Нбо Туабе]

Интересно услышать советы кто как справляется с проблемой отвода тепла в малогабаритных устройствах.

Ситуация такая: устройство размерами примерно 150х80х20. Достаточно тепловыделяющее. Корпус - полностью закрытый, без отверстий. Эксплуатация внутри помещения. Все компоненты - на одной плате, монтаж двухсторонний. Основные тепловыделяющие элементы: чипы в пластиковых BGA-корпусах (PBGA) и пара стабилизаторов питания.

Понятно, что в таком малом объёме тепло надо сбрасывать напрямую на корпус.
Первое, что приходит в голову - делать фрезировкой цельный алюминиевый корпус с плоской крышкой. И во внутреннем рельефе корпуса над этими компонентами оставить выступающие плоские площадки по высоте и форме компонента. Чтобы, когда плата прижмется к корпусу винтами, эти чипы прижимались к выступам на корпусе через эластичную теплопроводящую прокладку (кстати, какой тип прокладок лучше использовать?).

Недостатки такого конструктива: необходимость где-то заказывать корпус, а не использовать готовый, дороговизна и необходимость достаточно жесткого соблюдения размеров. Может быть что-то еще...
А если брать готовый корпус, то перегрев внутри будет слишком большой.

Кто что посоветует в такой ситуации? Как с перегревом бороться?

[GeorgyBey]

Интересно услышать советы кто как справляется с проблемой отвода тепла в малогабаритных устройствах.
... Может быть что-то еще...
А если брать готовый корпус, то перегрев внутри будет слишком большой.

Кто что посоветует в такой ситуации? Как с перегревом бороться?

Использовать 2х-компонентный силикон (основа + отвердитель) http://www.ukrsil.narod.ru/. Прекрасно затекает во все щели, держит +300 С, изолятор, теплопроводность приличная. А если при замесе добавлять минеральный порошок - будет еще выше.
Налил смесь в стандартный корпус, "утопил" плату, долил сверху "с горкой", закрыл крышку, выдавив лишнее - через сутки практически моноблок.
Если элементы предварительно зашпаклевать растворимой замазкой, что бы силикон не создавал замкнутых "якорей"-колец вокруг выводов и т.п., то вся конструкция будет разборной (силикон разрезать бритвой в плоскости платы, плату промыть от шпаклевки).