Даже если медяху сделаете равномерно, плату все равно скорее всего покорежит (препрег и ядро - разные материалы и структура несимметрична). И даже если производитель прибегнет к методам обеспечивающим отсутствие коробления на этапе производства плат (т.е. вы получите относительно ровные платы) все равно когда Вы плату в печь отправите при монтаже, температура сделает свое черное дело. Плохо если такая плата требует монтажа с двух сторон, и еще хуже если есть большие BGA на ней. Потому что после оплавления одной стороны, вторую порой смонтировать уже почти невозможно, т.к. плата пошла винтом и просто очень сильно выгибается в станке (имеет выпуклость или провал посередине, т.к. углы еще прижать можно, а середину держать нечем), а BGA ляжет либо на центре, либо на уголках, что может привести либо к слипанию чрезмерно сжатых шаров, либо к отсутствию контакта там где корпус повис над платой.
Если есть возможность не заниматься риском и сделать 4 слоя (вместо 3), то лучше делать 4 симметричных слоя.
--------------------
|