Соединение земель на разных слоях Опции

[fox1]

Добрый день !

На печатной плате стоит микросхема АЦП, печатная плата двухстороняя, под микросхемой АЦП со стороны установки микросхемы произведена заливка цифрофой землей и с другой стороны печатной платы тоже произведена заливка цифровой землей по контуру микросхемы АЦП.

И вот возник вопрос - как лучше соединить эти земли (на слое top и bottom) - одним переходным отверстием или несколькими ????
И какой землей лучше экранировать микросхему АЦП - цифровой или аналоговой ?

Заранее спасибо

[MrYuran]

Соединять экранирующий полигон с земляной шиной нужно так, чтобы по нему не шло сквозных (особенно цифровых) токов.
То есть в одной точке.
Иначе действие будет прямо противоположное задуманному и предполагаемый "экран" будет работать в качестве антенны, излучающей наводки во все окрестные проводники. И особенно в стоящую сверху микросхему АЦП, засчет большой площади перекрытия и соответственно емкости.