Соединение земель на разных слоях Опции

[fox1]

Добрый день !

На печатной плате стоит микросхема АЦП, печатная плата двухстороняя, под микросхемой АЦП со стороны установки микросхемы произведена заливка цифрофой землей и с другой стороны печатной платы тоже произведена заливка цифровой землей по контуру микросхемы АЦП.

И вот возник вопрос - как лучше соединить эти земли (на слое top и bottom) - одним переходным отверстием или несколькими ????
И какой землей лучше экранировать микросхему АЦП - цифровой или аналоговой ?

Заранее спасибо

[krux]

чтобы что-то подсказать в конкретном случае - нужна картинка, а не абстрактное обсасывание соплей.
в зависимости от микросхемы, напряжений и токов, может быть необходимо или подложить под микросхему определенную землю, или подложить две земли с разных сторон, или ничего не подкладывать вовсе.
телепаты в отпуске.