Технологически отверстия, Via или есть варианты? Опции

[AndreyVN]

Всем привет!
Для установки держателя SD карты используются позиционирующие отверстия. Электрические цепи к ним не подключаются, я указал отверстия на FootPrinte как via. На плате они отображаются, но при печати слоя top почему-то исчезают. Опасаюсь проблем при сверловке роботом.
Что посоветуете? Может подцепить к ним землю? Или где-то указать, что это не via а технологические отверстия?

[Uree]

Должны быть Mount Holes.

[AndreyVN]

Должны быть Mount Holes.

Ну в Pattern Editor, похоже, это невозможно, вот фраза из хелпа: The only difference between pads and vias is that vias don't support Mounting Hole and Target shapes.

Я так догадываюсь, что опция Mounting Holes должна быть в диалоге выбора формы via (\Modify via styles\Shape), однако у меня такой опции нет ни в PCB desiner, ни в Pattern Editor. Самое близкое что есть в списке Shapes - NoConnect. Однако, в Pattern Editor этой опцией воспользоваться нельзя - отверстия просто исчезают. Чо делать?