Технологически отверстия, Via или есть варианты? Опции

[AndreyVN]

Всем привет!
Для установки держателя SD карты используются позиционирующие отверстия. Электрические цепи к ним не подключаются, я указал отверстия на FootPrinte как via. На плате они отображаются, но при печати слоя top почему-то исчезают. Опасаюсь проблем при сверловке роботом.
Что посоветуете? Может подцепить к ним землю? Или где-то указать, что это не via а технологические отверстия?

[stells]

а почему via, а не просто отверстия в слое board, созданные в pattern editor при создании компонента?