Вопросы по использованию MIG для работы с DDR, Хочется не BGA Опции

[kt368]

Здравствуйте! Разрабатываю устройство, для него необходима связка FPGA+DDR память. Ориентируюсь на Xilinx. Точнее - предполагаю использовать Spartan 6. Теперь вопросы:
1. Для связки с ДДР удобно использовать MIG. Так? Пробовал с его помощью сгенерировать код для работы Spartan 6 с памятью и увидел, что MIG не хочет создавать контроллер DDR для не-BGA'шной версии Spartan'a 6. Я так понял, это связано с тем, что только у BGA Spartan'ов есть аппаратный Memory Controller Block. А как же тогда быть с теми представителями этого семейства, в которых его нет?
2. Если уж с ним (с MCB) всё намного легче, быстрее, меньше ресурсов требуется и т.п., то насколько сложно впаять (не перепаять, а именно впаять) на плату BGA корпус (шаг 1 мм)? До этого с DGA вообще не работал, хотя QFN64/TQFP100 - без проблем.
Заранее спасибо.

[Flood]

2. Если уж с ним (с MCB) всё намного легче, быстрее, меньше ресурсов требуется и т.п., то насколько сложно впаять (не перепаять, а именно впаять) на плату BGA корпус (шаг 1 мм)? До этого с DGA вообще не работал, хотя QFN64/TQFP100 - без проблем.
Заранее спасибо.

Вопрос о ручной пайке? В принципе, в лабораторных целях впаять BGA среднего размера на плату совсем несложно, но нужен соответствующий опыт. Перед тем как паять свою плату, стоит потренироваться "на кошках".
Для промышленного изготовления изделий намного лучше использовать заводской монтаж BGA. По-моему, ручной монтаж BGA на производстве вообще не рассматривается как вариант.

Кроме того, для BGA сама топология платы может оказаться сложнее.
Кстати, MCB поддерживает DDR, DDR2, DDR3 - можно и на более быструю память перейти (сэкономив на количестве корпусов). Но чем выше частота - тем сложнее с первого раза (без предыдущего опыта) сделать работоспособную плату.