Цитата(V.K @ Nov 22 2012, 22:31)

Возьмите TPS61040. Очень небольшой получится.
+1, потому что если отделаться MC34063, то ввиду означенных параметров нужен будет DIP-корпус. Впрочем, если нанизму ради, можно охлаждение городить и для SOICа. За счет полигона земляного, да и по входному напряжению. Если двухслойка - выполнить в обоих слоях, добавив переходные отверстия.
На всяк случай
Отсюда
Калькулятор такой
Сообщение отредактировал _Pasha - Nov 22 2012, 19:54