Дефектовка пайки BGA корпуса Опции

[Dima_G]

Добрый день!
На одном из наших устройств вылезла проблема с беспричинным зависанием. Опытным путем установили, что с большой степенью вероятности вина - ненадежное паянное соединение BGA чипа (на некоторых экземплярах устройств сбой проявляется при механическом воздействии на плату/чип).
Рентген показывает, что оплавление прошло успешно (сплавление пасты и шарика, видно пятно контакта с проводником печатной платы). По крайней мере, явного криминала не видно. Я предполагаю, что проявляется какой-то эффект плохой адгезии припоя к печатной плате (я не специалист в печатном монтаже).
Проблема заключается в том, что было произведено порядка тысычи устройств, нужно отбраковать дефектные. Но сбой проявляется крайне нестабильно (плата может работать две недели без сбоев, а потом за одни сутки зависнуть 5 раз).
Подскажите пожалуйста, как можно "усугубить" плохой контакт? Что можно почитать для "чайников" по этому поводу?
Заранее спасибо!

[AlexeyJTAG]

Есть два варианта, как ускорить появление потенциальных дефектов - климатика и тряска.

На низких/высоких температурах может дефект вылезать, минус данного метода в том, что долго 1000 плат так прогонять. Если, коконечно не группами. Но задача состоит в том, чтобы изделия еще были запитаны и проконтролированы на минусе и плюсе. Тут два варианта: либо ваша функциональная проверка по какому-то интерфейсу (как ваше изделие общается с ПК), либо периферийное сканирование (так как,судя по тому, что у вас BGA, изделия, я так понимаю, цифровые).

Тряска - тоже хороший вариант. Трясти можно хоть по 100 штук, сколько прикрепите к вибростенду.. Потом после тряски - контроль. Авось нехорошие соединения после тряски отвалятся.