Дефектовка пайки BGA корпуса Опции

[Dima_G]

Добрый день!
На одном из наших устройств вылезла проблема с беспричинным зависанием. Опытным путем установили, что с большой степенью вероятности вина - ненадежное паянное соединение BGA чипа (на некоторых экземплярах устройств сбой проявляется при механическом воздействии на плату/чип).
Рентген показывает, что оплавление прошло успешно (сплавление пасты и шарика, видно пятно контакта с проводником печатной платы). По крайней мере, явного криминала не видно. Я предполагаю, что проявляется какой-то эффект плохой адгезии припоя к печатной плате (я не специалист в печатном монтаже).
Проблема заключается в том, что было произведено порядка тысычи устройств, нужно отбраковать дефектные. Но сбой проявляется крайне нестабильно (плата может работать две недели без сбоев, а потом за одни сутки зависнуть 5 раз).
Подскажите пожалуйста, как можно "усугубить" плохой контакт? Что можно почитать для "чайников" по этому поводу?
Заранее спасибо!

[Aner]

Не всегда пайка виновата, сам чип или партия могут быть глючными. У нас все софтом отлавливается, редко когда на климатику отдаем тем более рентген, который мало что покажет, уж это из практики. Думаю, тут вы просто денег пожалели на хороший тестовый софт. Еще вам разводу платы могли сделать так чтобы глючило. Такое много раз видели с BGA чипами на многослойках, ... Материал платы, его сертификт оч важная тема.