Какую выбрать технологию монтажа SMD, Как разводить плату? Опции

[stas00n]

Приветствую всех. Есть задача - мелкосерийно изготовить блоки питания ~1000 - 10000 штук. Плата будет размером примерно 60х100 мм, компонентов чуть больше сотни, из них 24 - для монтажа в отверстия (62 точки пайки), остальные - SMD (0805, 1206, SO-8, SOT-23, TO-252, DO-214) . Плюс 5 многожильных проводов (сеть, выход) - пайка в отверстия. Плюс 2 корпуса TO-220, которые будут запаиваться в отверстия вручную на этапе сборки изделия (после крепления на радиатор).Все THT компоненты расположены на верхней стороне платы, все SMT - на нижней. В данный момент мне нужно развести окончательный вариант печатной платы, "заточив" ее под один из двух техпроцессов. Либо пайка SMT оплавлением, затем ручной монтаж THT, либо установка SMT на клей, затем пайка волной припоя. Какой вариант лучше выбрать из соображений стоимости, надежности и максимума выхода годных плат (без доработок/ремонтов)?

[М-Плата]

Тысячу штук проще сделать обычно: напаять СМД а потом уже руками ТНТ, все равно провода паять.
на бОльших количествах можно и волной все, но провода все равно паять придется руками (если только там нет возможности и провода "навтыкать" перед ванной).
А так... лишняя операция добавляется, нанесение клея, и все.
а по деньгам: если нет дополнительной цели увеличить сечение проводников, то мне кажется, тут выгоднее как обычно: сначала СМД, потом ТНТ.

[SM]

на бОльших количествах можно и волной все, но провода все равно паять придется руками

На бОльших количествах эффективнее все равно SMD оплавлением, а THT и провода руками, только подобрать фабрику, где этих рук много и они дешовые, причем, возможно даже, SMD в одной конторе, где все быстро и технологично, а THT на соседней, где этих китайских рук много.