Вопрос по технологии монтажа, Вопрос по технологии монтажа Опции

[-k-t-s-]

Вот у меня вопрос к технологам по монтажу.
Есть проект, делаем очень давно, один из компонентов сейчас уже не выпускают, но на складе у нас есть несколько тыщ. штук.
Суть вопроса, есть плата 150мм х 80мм, 4х слойка, плата цифровая, 6 BGA корпусов, и один капризный процессор TQFP 174 ноги. Производства Infineon.
При монтаже этот несчастный проц скручивает винтом.
Так как делаем эти платы давно пробовали все, HASL покрытие, GOLD (никель), 170 градусный FR4, разные термопрофили, разную пасту.
Скручивает и все, один выход паять корпус вручную. Конечно, перед пайкой обязательно сушим все компоненты в шкафу 24 часа.
Перепробовали все возможные варианты, может уважаемые еще что то предложат кроме ручной пайки, так как серии большие и запаять руками 1000 камней не реально.
Забыл добавить, к сожалению на плате есть как ROHS так и не рохс BGA камни, так что профиль подобран таким образом чтобы паялись за один проход обе технологии.

Сообщение отредактировал -k-t-s- - Dec 27 2012, 06:50

[ENIAC]

только не Мистрал, только не Мистрал !!!

Её неравномерность по ширине заставляет меня через раз не отвечать на телефонные звонки.

Спаси и сохрани!

[-k-t-s-]

только не Мистрал, только не Мистрал !!!

Её неравномерность по ширине заставляет меня через раз не отвечать на телефонные звонки.

Спаси и сохрани!

Не не мистрал. вот как на фотке, модель не помню, что то корейское. И про зоны я попутал (с устатку видимо)
10 зон на ней, снизу печной керамический подогрев, сверху воздух.
Прижим никогда не проверяли, может стоит трафарет потолще сделать и пасту пожирнее наносить? или ее разбрызгивать от переизбытка будет?
Камни infineon серии peb. Инфинеон их уже давно не делает и уже как 4 года назад это подразделение продал 'засранцам' которые его похерили.