Дефектовка пайки BGA корпуса Опции

[Dima_G]

Добрый день!
На одном из наших устройств вылезла проблема с беспричинным зависанием. Опытным путем установили, что с большой степенью вероятности вина - ненадежное паянное соединение BGA чипа (на некоторых экземплярах устройств сбой проявляется при механическом воздействии на плату/чип).
Рентген показывает, что оплавление прошло успешно (сплавление пасты и шарика, видно пятно контакта с проводником печатной платы). По крайней мере, явного криминала не видно. Я предполагаю, что проявляется какой-то эффект плохой адгезии припоя к печатной плате (я не специалист в печатном монтаже).
Проблема заключается в том, что было произведено порядка тысычи устройств, нужно отбраковать дефектные. Но сбой проявляется крайне нестабильно (плата может работать две недели без сбоев, а потом за одни сутки зависнуть 5 раз).
Подскажите пожалуйста, как можно "усугубить" плохой контакт? Что можно почитать для "чайников" по этому поводу?
Заранее спасибо!

[SM]

Так, к слову...

Был опыт с HDI-платами (много слоев с узкими нормами и несколькими уровнями via и микро-via), когда в результате пайки оплавлением плата приходила в негодность, причем жила в течение от нескольких дней до месяца-двух после монтажа, и потом начинали проявляться микротрещины в дорожках - именно микротрещины, а не отслоения, так как после снятия микросхем обнаруживались обрывы дорожек, причем прямо на слое top, а не в переходных отверстиях. Проблема оказалась локализована именно около КП BGA корпусов, и была решена применением более дорогого материала с более высокой температурой стеклования (правда, тут не факт, что это вся правда - это то, что я знаю, а производитель ПП мог и еще что-то подкрутить в технологии, кроме смены материала, либо в той неудачной опытной партии сэкономить на материале вообще). При этом вибро- и термоиспытания неудачных плат "рвали" дорожки буквально на глазах (термо - нагрев BGA корпусов, идентичный нагреву ремонтной станцией), а после смены материала проблем не обнаружилось.

А изначально подозревали именно отслоение в пайке шаров. Ан нет... Качественный материал залог успеха

[SIA]

Так, к слову...

Был опыт с HDI-платами (много слоев с узкими нормами и несколькими уровнями via и микро-via), когда в результате пайки оплавлением плата приходила в негодность, причем жила в течение от нескольких дней до месяца-двух после монтажа, и потом начинали проявляться микротрещины в дорожках - именно микротрещины, а не отслоения, так как после снятия микросхем обнаруживались обрывы дорожек, причем прямо на слое top, а не в переходных отверстиях. Проблема оказалась локализована именно около КП BGA корпусов, и была решена применением более дорогого материала с более высокой температурой стеклования (правда, тут не факт, что это вся правда - это то, что я знаю, а производитель ПП мог и еще что-то подкрутить в технологии, кроме смены материала, либо в той неудачной опытной партии сэкономить на материале вообще). При этом вибро- и термоиспытания неудачных плат "рвали" дорожки буквально на глазах (термо - нагрев BGA корпусов, идентичный нагреву ремонтной станцией), а после смены материала проблем не обнаружилось.

А изначально подозревали именно отслоение в пайке шаров. Ан нет... Качественный материал залог успеха

Скорее всего попалась медная фольга с большими внутренними напряжениями, часто вызывается использованием позитивного процесса с очень тонкой базовой фольгой - при гальваническом наращивании иногда образуется сильно напряженный слой. Еще при электролитическом наращивании бывает наводороживание, но это редко. Мораль - по возможности использовать более грубые проектные нормы и бОльшую толщину базовой фольги (до наращивания).