связь PHY и MCU через шлейф Опции

[_Vova]

преимущественно по конструктивным причинам, возник вопрос:
возможно ли разнести PHY (DP83848) и МК (STM32F4xx) на отдельные платы и соединить их шлейфом типа IDC длиной 10-15см ?
интерфей RMII, осцилятор возле трансивера.
для отладочных плат подобные решения есть: Waveshare и Thai, хотя стыкуются без шлейфа
соединение проводами как здесь тоже есть, для поиграться - можно
может мои опасения несколько преувеличены? до этого разводил все на одной плате и в доках на многие трансиверы рекомендуют разводить компактно

Сообщение отредактировал _Vova - Jan 21 2013, 05:41

[iosifk]

преимущественно по конструктивным причинам, возник вопрос:
возможно ли разнести PHY (DP83848) и МК (STM32F4xx) на отдельные платы и соединить их шлейфом типа IDC длиной 10-15см ?
....
может мои опасения несколько преувеличены? до этого разводил все на одной плате и в доках на многие трансиверы рекомендуют разводить компактно

Я бы не стал.
Но кто же не дает Вам провести эксперимент? Возьмите два стартовых набора и соедините их проводами...
И еще. Почему надо выносить субмодуль с Eth? У Вас что, слишком много проводов подходит к МК?

[_Vova]

Спасибо за отзывы.
на видео, что последней ссылке "как бы работает".. самому проверить пока нет возможности, потому спросил и имел ли кто-либо опыт
сертификация не требуется, беспокоит, что такой подход может оказаться ненадежным

Почему надо выносить субмодуль с Eth?

упрощается компановка внутри корпуса, как это не печально,- с мех. обработкой в отделе не очень
и ремонт на случай: "мы хотели стойку откатить, а про кабель забыли...".

Я бы не стал.

я почти согласен отказаться от этого порочного пути