Какой материал П.П выбрать для космоса. Опции

[Gvozdidir]

Подскажите какие технологические нормы и какие материалы можно использовать для космического сегмента, а то мы задали FR-4, ширина линий 0,075; зазор 0,075; Via 0,1/0,2 мм. А сейчас думаем а не маханули ли мы..., а вдруг газить начнет, ничего в дебрях интернета не нашел по этому вопросу, помоЖЖЖите кто чем может, а лучше нормативными документами!
p.s. П.П на 14 слоев.

Сообщение отредактировал Gvozdidir - Jan 22 2013, 12:08

[Uree]

Наверно не поняли... Отверстие для СМД-пада под BGA-корпус - это новое слово в проектировании РСВ, 100%. Равно как и проводники в 12 милсов там, где вполне достаточно 4-6...

Gvozdidir, я не знаю как Вы считали и прикидывали, но Virtex-7 в 1926-пин корпусе с практически полной загрузкой выводится на 6-ти сигнальных слоях при мин. параметрах 0.1/0.1мм. Причем реально такие трассы нужны только под самим корпусом FPGA чтобы провести по 2 трассы между переходными(0.5/0.2). Дальше можно расширять. В итоге весь проект укладывается в 12 слоев и это с запасом. Считайте лучше - не нужно Вам столько слоев и такие нормы.

[Gvozdidir]

Наверно не поняли... Отверстие для СМД-пада под BGA-корпус - это новое слово в проектировании РСВ, 100%. Равно как и проводники в 12 милсов там, где вполне достаточно 4-6...

Gvozdidir, я не знаю как Вы считали и прикидывали, но Virtex-7 в 1926-пин корпусе с практически полной загрузкой выводится на 6-ти сигнальных слоях при мин. параметрах 0.1/0.1мм. Причем реально такие трассы нужны только под самим корпусом FPGA чтобы провести по 2 трассы между переходными(0.5/0.2). Дальше можно расширять. В итоге весь проект укладывается в 12 слоев и это с запасом. Считайте лучше - не нужно Вам столько слоев и такие нормы.

У меня тоже в 6-8 слоев получается, но трассировать будет человек, который автотрассер Уважает! а автотрассер уважает большое кол-во слоев! ;-)

а по падам:
Description Reference Dimension
Component Land Pad Diameter 0.80
Solder Land Diameter L 0.70
Opening in Solder Mask Diameter M 0.80
Solder (Ball) Land Pitch e 1.00

Line Width Between Via and Land W 0.20
Distance Between Via and Land D 0.70
Via Land Diameter VL 0.46
Through Hole Diameter VH 0.200

так что зазор между ножками 0,2 мм

Сообщение отредактировал Gvozdidir - Jan 25 2013, 10:57